UCC3810-DIE

制造商：TI

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• 三代锐龙CPU Die艺术照图赏

  昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人...

  2019-10-25
• DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的单、双DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• UCC2810 双通道同步电流模式 PWM，-40C 至 85C技术资料

  UCC3810 是一款高速 BiCMOS 控制器，集成了两个同步脉宽调制器，用于离线和 DC-DC 电源。UCC3810 系列通过使用同一振荡器在两个 PWM 之间提供完美的同步。如果需要，振荡器的锯齿波可用于斜率补偿。

  2025-04-08
• 芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路

  是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集

  2023-03-28
• UCC27624DGNEVM评估模块技术解析

  exas Instruments UCC27624DGNEVM评估模块设计用于轻松演示UCC27624/UCC27624-Q1双通道栅极驱动器。UCC27624DGNEVM旨在根据数据手册参数评估驱动器IC。可针对各种容性和电阻性负载评估UCC27624/UCC27624-Q1。

  2025-09-03
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• die，device和chip的定义和区别

  在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

  2024-02-24

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