无线链接/射频器件

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• 型号：ESP-07S射频/IF和RFID WiFi模块
• 品牌：Ai-Thinker(安信可)
• 封装：MODULE_17X16MM_SM
• 描述：
  WiFi及蓝牙模块 SMD-16 3~3.6V IPEX Interface MODULE_17X16MM_SM
• 编号：RF0032806

6.9折

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• 型号：BLUENRG-232WiFi及蓝牙芯片
• 品牌：ST(意法半导体)
• 封装：QFN32
• 描述：
  蓝牙®低能耗无线芯片系统
• 编号：IC0446846

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• 型号：DXW21BN7511TL平衡-不平衡变压器
• 品牌：Murata(村田)
• 封装：0805
• 描述：
  RF BALUN 0805 1~1.5GHz -40~+85℃
• 编号：RF0029804

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• 型号：HHM1927A4平衡-不平衡变压器
• 品牌：TDK(东电化)
• 封装：SMD
• 描述：
  0402 1.805~2.17GHz 4Pins
• 编号：IC0547020

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• 型号：SKY77643-11RF其它IC和模块
• 品牌：Skyworks(思佳讯)
• 封装：MODULE_4X6.8MM_SM
• 描述：
  天际线™ 多模多频带功率放大器模块
• 编号：IC0547032

8折

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• 型号：SKY77916-21RF其它IC和模块
• 品牌：Skyworks(思佳讯)
• 封装：MCM38_5.5X5.3MM
• 描述：
  用于四频GSM/GPRS/EDGE的Tx-Rx前端模块，带有14个线性TRx交换机端口、双频TD-SCDMA和TDD LTE频段39
• 编号：IC0547030

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• 型号：ADF7021BCPZ-RL7ISM无线芯片
• 品牌：ADI(亚德诺)
• 封装：LFCSP48_7X7MM_EP
• 描述：
  ISM无线芯片 2.3V~3.6V LFCSP48_7X7MM_EP
• 编号：RF0011296

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• 型号：HLK-7628N无线模块
• 品牌：Hi-Link(海凌科电子)
• 封装：MODULE_18X35.2MM
• 描述：
  WiFi及蓝牙模块 Module 3.3V External Antenna
• 编号：RF0032915

7折

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• 型号：AS3933-BTST低频接收唤醒IC
• 品牌：AMS
• 封装：TSSOP16
• 描述：
  IC RECEIVER ASK 3CH LP 16TSSOP
• 编号：RF0027701

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• 型号：KH-FPC4G-1.13IPEX-100-6417RF天线
• 品牌：Kinghelm(金航标)
• 封装：ANT_64X17MM
• 描述：
  RF天线 4G通讯FPC天线,尺寸64×17mm,线长100mm
• 编号：IC0446037

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• 型号：SLDA52-2R540G-S1TFRF天线
• 品牌：Sunlord(顺络)
• 封装：ANT_5.2X2.1MM
• 描述：
  叠层片式天线2540MHz
• 编号：IC0447100

8.2折

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• 型号：BLUENRG-248WiFi及蓝牙芯片
• 品牌：ST(意法半导体)
• 封装：QFN48_6X6MM-EP
• 描述：
  蓝牙®低能耗无线芯片系统
• 编号：IC0447003

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• 型号：KH-433-3M-XPRF天线
• 品牌：Kinghelm(金航标)
• 封装：ANT_D30X317MM
• 描述：
  433MHZ吸盘外置天线，SMA内螺内针，RG174,L=3M ANT_D30X317MM
• 编号：IC0446198

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• 型号：HMC326MS8GETRRF放大器
• 品牌：ADI(亚德诺)
• 封装：MSOP8G_3X3MM-EP
• 描述：
  RF 放大器 5V 130mA 3~4.5GHz
• 编号：RF0015018

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• 型号：AD8314ARMZ-REEL7RF检测器
• 品牌：ADI(亚德诺)
• 封装：MSOP8_3X3MM
• 描述：
  RF 检测器 MSOP8 2.7~5.5V 100~2700MHz -45~0dBm
• 编号：RF0017069

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• 型号：ANT016008LCS2442MA2RF天线
• 品牌：TDK(东电化)
• 封装：0603
• 描述：
  ANTENNA 2.4GHZ SMD
• 编号：RF0002390

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• 型号：A7670C-MASL蜂窝通信模块
• 品牌：SIMCOM(芯讯通)
• 封装：MODULE_24X24MM_SM
• 描述：
  3.4~4.2V 128MB -40~+85℃ 24.00 x 24.00mm
• 编号：IC0556758

8折

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• 型号：ESP32-WROVERWiFi及蓝牙模块
• 品牌：Espressif(乐鑫)
• 封装：MODULE_18X31.4MM_SM
• 描述：
  通用型Wi-Fi+BT+BLE MCU模组，FLASH 4MB，SRAM 8MB MODULE_18X31.4MM_SM
• 编号：IC0556737

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• 型号：ESP32-S22.4G无线芯片
• 品牌：Espressif(乐鑫)
• 封装：QFN56_7X7MM
• 描述：
  Xtensa® 32位LX7单核处理器，240MHz，320 KB SRAM，128 KB ROM
• 编号：IC0556771

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• 型号：DPX255925DT-5045F3RF其它IC和模块
• 品牌：TDK(东电化)
• 封装：MODULE_2.5X2MM_SM
• 描述：
  用于LTE的多层双工器
• 编号：IC0553670