UCC27201A-DIE

制造商：TI

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• UCC2808A-2EP 增强型产品低功耗电流模式推挽式 PWM数据手册

  UCC2808A 是 BiCMOS 推挽式、高速、低功耗、脉宽调制器系列。这 UCC2808A包含离线或 DC-DC 固定频率所需的所有控制和驱动电路 电流模式开关电源，外部零件数量最少

  2025-04-03
• 介绍芯片键合(die bonding)工艺

  作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

  2023-03-27
• 关于UCC27714低端驱动丢失问题

  使用2颗UCC27714搭建全桥驱动，如下图所示，1mΩ的电阻为采样电阻。

  2023-03-20
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• 芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

  芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。

  2024-01-19
• 三星供应基于A-Die的新内存条，采用1znm工艺制造

  三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。

  2019-09-09
• Texas Instruments UCC57102Z/UCC57102Z-Q1低侧栅极驱动

  Texas Instruments UCC57102Z/UCC57102Z-Q1低侧栅极驱动器设计用于驱动MOSFET、碳化硅 (SiC) MOSFET和IGBT电源开关，具有3A峰值拉电流和3A

  2025-07-10
• 芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路

  是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集

  2023-03-28

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