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制造商：TI
描述 UCC1800-DIE 高速、低功耗集成电路用最少的部件数量包含了离线和直流至直流定频电流模式开关电源所需的全部控制和驱动组件。 UCC1800-DIE 还提供内部满周期软启动和电流感测输入的内部前沿消隐等附加特性。
内部软启动
内部故障软启动
电流感测信号的内部前沿消隐
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| UCC1800TD2 | - | - | 立即购买 |
| UCC1800TD1 | - | - | 立即购买 |
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
今年要在过去的基础上再降20%，有关方面要让利1800亿给消费者，必须做到可以携号转网，倒逼那些不明不白的套餐消费。
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。
第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2：大闹互联网》改编而成，被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编，目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...
三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。
1.3为你的临界模式PFC提供超强动力 - UCC28056 CRMDCM控制芯片工作原理
TI公司的ucc28780是高频有源钳位反激控制器,具有自适应控制的全部和部分零电压开关(ZVS)的初级FET,外接Si或GaN FET的可编时序,开关频率高达1MHz,可编程自适应突发控制和待机模式可提高轻负载效率,具有低输出波纹和减轻可听见噪音...
| USB1T1105A | uc3845 | USB1T1103 | UPZ2012E121-4R0TF |
| ULN2003AM/TR | UC1843-DIE | UCD90124A | UCD9224 |
| UCD90910 | UC1825-DIE | UC3844B | UCD3138128 |
| USB4640 | UC2842B | UC2844B | UC3843B |
| UCD90240 | UCD9081 | UCD3138064 | UC2845B |
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