LV8075LP

制造商：ON

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• LP35118H芯茂微高耐压的副边同步整流控制芯片

  LP35118H是一款高性能高耐压的副边同步整流控制芯片，适用于AC-DC的同步整流应用，适用于正激系统和反激系统。LP35118H支持DCM和CCM多种工作模式。LP35118H采用专利的整流管

  2024-03-07
• LP35116PT芯茂微高耐压副边同步整流控制芯片

  LP35116PT是一款高性能高耐压的副边同步整流控制芯片，适用于AC-DC的同步整流应用，适用于正激系统和反激系统。LP35116PT支持DCM和CCM多种工作模式。LP35116PT采用专利

  2024-03-07
• LP35116PT芯茂微高耐压副边同步整流控制芯片

  LP35116PT是一款高性能高耐压的副边同步整流控制芯片，适用于AC-DC的同步整流应用，适用于正激系统和反激系统。LP35116PT支持DCM和CCM多种工作模式。LP35116PT采用专利

  2024-03-07
• HMC631LP3/631LP3E HBT矢量调制器，采用SMT封装技术手册

  HMC631LP3和HMC631LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC，可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF消除、波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC631LP3(E)的I和Q端口可用来连续

  2025-04-09
• HMC630LP3/630LP3E HBT矢量调制器，采用SMT封装技术手册

  HMC630LP3和HMC630LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC，可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF

  2025-04-09
• 格芯宣布推出12LP+制程 预计将于2020年下半年流片

  之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用领域。

  2019-09-27
• 应用笔记|S2-LP 的 FIFO 机制

  关键字：S2-LP，FIFO，大数据透传 目录预览 1 引言 2 应用场景 3 实验结果 4 小结 1. 引言 众所周知，S2-LP 拥有两个数据 FIFO，一个用于数据传送，另外一个用于数据接收

  2023-05-18
• 嵌入式LV4500R二维扫描模组在自助医疗服务机器中的应用分析

  在医疗行业中应用条码识读技术，能够优化医疗自助服务终端的业务流程及医疗品质，提供更加可靠、便民的医疗服务，同时提升医疗工作的效率和准确性，进而改善就诊体验，提升医院日常运营效率和服务品质。

  2020-09-16

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