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制造商：ADI/AD
优势和特点
P1dB输出功率： +26 dBm
增益： 16 dB
输出IP3： +30 dBm
电源电压： +8V (290 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 3.12 x 1.63 x 0.1 mm
产品详情
HMC464是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器裸片，在2 GHz到20 GHz的频率范围内工作。 该放大器提供16 dB增益、+30 dBm输出IP3和+26 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为290 mA（采用+8V电源）。 HMC464在2 - 18 GHz范围内的增益平坦度非常出色，因而非常适合EW、ECM和雷达驱动放大器应用。 HMC464放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
电信基础设施
微波无线电和VSAT
军事和太空
测试仪器仪表
光纤产品
HMC464LP5(E)是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器，采用5x5 mm无引脚表贴封装，在2 GHz到20 GHz的频率范围内工作。 该放大器提供14 dB增益、+30 dBm
HMC8401是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)。HMC8401是一款宽带低噪声放大器，工作频率范围为DC至28 GHz.该放大器提供
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分，它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接，并提供高带宽、低功耗和低延迟
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
AH464采用CMOS工艺设计生产。该芯片器件内部集成了电压调节器、霍尔电压发生器、小信号放大器、斩波稳压器、施密特触发器和CMOS输出驱动器，该芯片温度稳定性好、抗应力强、灵敏度高等特点。
于2017年。 最 近， 曦智科 技 在开发一种复杂的Multi-Die系统级封装解决方案 ，致力于实现计算能力指数级提升的同时大幅降低能耗 。 在真实的机器学习（ML）工作负载下预测系统性能和功耗非常困难，因此开发团队需要一个现代化的解决方案来帮助定义执行ML工
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
| HMC-C047 | HMC-C002 | HMC460-Die | HMC8120 |
| HMC347ALP3E | HMC658LP2 | HMC-VVD106 | HMC862A |
| H11AV1AM | HMC396 | HMC453ST89 | HMC661 |
| HV9803B | HMC450 | HV528 | HV9921 |
| HMC695 | HMC-C055 | HV9982 | HMC969 |
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