
制造商:ADI/AD
优势和特点
无源双平衡拓扑结构
高本振(LO)射频(RF)隔离: 45 dBm
低转换损耗: 7 dB
宽中频(IF)带宽: DC至6 GHz
12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558A): 9 mm2
产品详情
HMC558ALC3B是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚RoHS兼容型SMT封装,可用作5.5至14 GHz范围内的上变频器或下变频器。这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造,无需外部元件或匹配电路。HMC558ALC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用低至+9 dBm的LO驱动电平工作。符合RoHS标准的HMC558ALC3B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
测试设备和传感器
军用最终用途
HMC558A 引脚图
HMC558A电路图
HMC558A 封装图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
HMC558ALC3B | - | - | 立即购买 |
HMC558ALC3BTR | - | - | 立即购买 |
HMC558ALC3BTR-R5 | - | - | 立即购买 |
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HMC773A采用经过优化的巴伦结构,提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。该混频器采用13 dBm或以上的LO驱动电平工作,具备出色的性能。HMC773A无需线焊,可以使用表贴制造技术。
HMC6787ALC5A是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q可变增益上变频器,采用无引脚RoHS兼容型SMT封装。 该器件提供11 dB小信号转换增益,具有17 dBc边带抑制和13 dB增益控制
HMC6147ALC5A是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器,采用无引脚RoHS兼容型SMT封装。 该器件提供13 dB小信号转换增益,具有25 dBc边带抑制。 HMC6147ALC5A
HMC582 | HMC-MDB218 | H11A1M | HCPL2631 |
HMC-C040 | HMC390 | HMC1190A | HMC828 |
HMC1086 | HMC688 | HMC1086F10 | HMC338LC3B |
HMC-C018 | HMC785 | H11B1M | HMC188 |
HMC532 | HMC732 | HCPL2630M | HV823 |
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