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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 2.8 dB
增益： 15 dB
OIP3: 23 dBm
单电源： +3V (65 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.27 x 1.32 x 0.1 mm
产品详情
HMC519是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器芯片，工作频率范围为18至32 GHz。 HMC519提供15 dB小信号增益、2.8 dB噪声系数及高于23 dBm的输出IP3。 由于尺寸较小，该芯片可轻松集成到混合组件或多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.075 mm (3 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。 也可用两根直径为0.025mm (1 mil)的焊线进行RFIN和RFOUT连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军事和太空
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
XCM519 内置驱动器的600mA 同步整流降压DC/DC 转换器 特瑞仕半导体株式会社在日本东京开发了内置驱动器的600mA 同步整流降压DC/DC 转换器和对应低输入电压
作为OPPO最新款拍照手机，R15首发索尼IMX519传感器，传感器尺寸提升7.7%;单像素面积提升18.7%，弱光更清晰，抓拍更迅速，不再错过旅途中任何精彩时刻。同时极具创新性地3-HDR实时分级曝光技术，可实现硬件实时分级曝光，让R15...
...，OPPO官方微博今日发布最新消息，OPPO R15还将首发索尼IMX519传感器。作为成像过程中最重要的元件，出色的图像传感器往往能带来更高的灵敏度、更广的动态范围、更高的分辨率、更低的功耗等。
全球半导体材料市场在2018年增长10.6％，推动半导体材料销售额达到519.4亿美元，超过2011年471亿美元的历史高位。
...盖设计，而且标准版R15是首台同时搭载联发科P60和索尼IMX519传感器的机型。 OPPO R15提供标准版和梦境版两个版本，它们主要分别是配色、SoC和副摄： 标准版有雪盈白、热力红、星空紫3个配色，其SoC是联发科P60（12nm工艺，CPU为4*2...
MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。
SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。
| HMC7590 | HMC963 | HMC424AG16 | HMC830 |
| HMC-MDB169 | HMC564-Die | HV20822 | HMC721LP3E |
| HMC941ALP4E | HMC936A | HMC829 | HMC-C088 |
| HMC-C076 | HMC513 | HMC219B | HMC1169 |
| HMC930A-DIE | HCPL2531 | HMC-C006 | HMC356 |
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