UC1843-DIE

制造商：TI

产品信息

在线购买

应用案例更多案例

• DAF胶膜（Die Attach Film）详解

  DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。

  2025-08-20
• UC1843B-SP 抗辐射 QMLV，30V 输入，1A 单输出 500kHz PWM 控制器技术资料

  UC1843B-SP 控制 IC 是 UC1843A-SP 的抗辐射引脚兼容版本。该器件提供了控制电流模式开关模式电源所需的特性，并改进了 features 。启动电流规定为小于 0.5 mA

  2025-03-21
• 探究AWR1843BOOST mmw demo运行指南

  Other Parts Discussed in Post: AWR1843BOOST, UNIFLASH作者：Meichen An/Chris Meng a.       硬件设备： 以AWR1843BOOST RevC为例，也可以作为其他毫米波评估板运行mmw demo的参考。 5V3A电源 USB线 b.       软件环境： mmWave SDK(以mmwave_sdk_03_0...

  2022-01-13
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• die，device和chip的定义和区别

  在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

  2024-02-24
• 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

  本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

  2020-05-18
• 加密货币Dietbitcoin并不是第一个骗局

  尽管技术规格声称它将使用SHA-256的工作证明（PoW）挖掘算法，DXX的硬币也将通过ICO分发，该ICO的前贡献者将在主销售中获得99.8%的折扣。

  2018-12-06
• 设计更简单，运行更稳健，UCIe标准如何“拿捏”Multi-Die系统？

  如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中

  2023-07-15

系列产品索引查看所有产品