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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SN55LBC173TDA2 | TI | ICQUADDIFFLINERCVRDIE | 立即购买 |
| SN55LBC173TDA1 | TI | ICQUADDIFFLINERCVRDIE | 立即购买 |
APT32F173系列采用全国产RISC-V内核，核内载8K ICACHE，具有单精度浮点和DSP运算能力，主频最高可达105MHz，跑分3.5CoreMark/MHz。APT32F173系列还具
10月30日，备受瞩目的第十届IoT大会暨IoT创新奖在深圳隆重举行。爱普特“RISC-V32位MCUAPT32F173”，凭借着“高算力、资源丰富、支持双电机驱动”等特性，在经过行业专家严格评审
近日，工业控制及智能家电领域的全国产RISC-VMCU领军企业爱普特微电子正式发布了一款功能强大、高算力、高处理速度，可支持双电机驱动的全国产RISC-V32位MCU—APT32F173系列
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult
三星发布全新企业级固态硬盘PM1733，该产品采用了三星自家研发的主控，搭配自家的第五代V-NAND闪存，单Die容量512Gb(64GB)，提供两种不同规格，一个是2.5英寸双U.2接口，另一个是PCIe接口。
...算能力最强的500台超级计算机中，中国制造商联想制造了173台，较2018年11月榜单增加33台，同时继2018年6月榜单之后第二次蝉联制造商第一名。与此同时，中国部署的TOP500超算数量继续位列世界第一，数量为219台。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
| STPS1045DEE | STTH1R04-Y | STPS640C-Y | STTH3R02-Y |
| STPS15H100C-Y | STK681-310N-E | STPS30SM60S | STTH12S06 |
| STPS80L60C | SST12LP08 | SSM2306 | SSM4321 |
| SST12LP14 | SSM2142 | STK672-740AN-E | SSM2212 |
| STTH12T06 | STPSC606 | STPS1L30MF | STTH15AC06 |
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