购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SN54AC00VTD2 | TI | 立即购买 | |
| SN54AC00VTD1 | TI | IC GATE NAND 4CH 2-INP DIE | 立即购买 |
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。
Texas Instruments SN74AC138-Q1 3线至8线路反相解码器/解复用器包含一个三至八路解码器，带有两个低电平有效输出选通（G1和G0）和一个标准输出选通(G2)。当Texas
Texas Instruments SN74AC04/SN74AC04-Q1六路逆变器包含六个独立的逆变器。这些器件采用SOIC-14、SOP-14、SSOP-14、TSSOP-14和WQFN-14
Texas Instruments SN74AC16/SN74AC16-Q1六路施密特触发逆变器包含六个独立的逆变器，具有施密特触发输入和开漏输出。这些器件采用TSSOP-16和WQFN-16封装。Texas Instruments SN74AC16-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100认证。
AC7840x 四维图新旗下本发科技首款功能安全MCU-AC7840x提前回片，并成功启动点亮。AC7840x的到来，将全面提升汽车电子零部件的安全性，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用，是杰发科技
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
Texas Instruments SN74LV4T00/SN74LV4T00-Q1四路与非门包含四个具有施密特触发输入的独立双输入与非门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B。输出电平以电源电压（V ~CC~ ）为基准，支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS电平。
| STPS8H100 | SSM2335 | STPS30M100S | STTH4R02 |
| SSM2603 | STTH1L06 | SSM2019 | SA572 |
| SSM4567 | STTH60P03S | STPS3L60 | STPS2545C-Y |
| STK534U342C-E | STK672-630AN-E | STPS1L30 | SMA3101 |
| STPS15H100C | STTH8R03DJF | STPSC10H065 | STPS3060C |
上传BOM
工商网监