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制造商：ADI/AD
优势和特点
饱和输出功率 ：+33.5 dBm @ 20% PAE
高输出 IP 3：+44 dBm
高增益：28 dB
直流电源：+6V @ 1200 mA
无需外部匹配
裸片尺寸：3.18 x 2.73 x 0.1 mm
产品详情
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。RF I/O 是直流阻断型，并且匹配至 50 欧姆，以便方便地集成至多芯片组 (MCM)。所有数据均由两根长度为 0.31mm (12 mil)、直径为 0.025 mm (1 mil) 的键合线连接的芯片（位于 50 欧姆测试固件内）进行采集。
应用
点对点无线电
单点对多点无线电
VSAT
军用&航空航天
HMC906A-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC906A-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC906A | - | - | 立即购买 |
随着电子产品日趋便利化，对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小，更薄，而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求？这对整个封装行业提出了新的发展。
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
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随着MEMS技术的快速发展，内窥镜技术已取得了重大的研究成果，特别是人体胃肠道无线胶囊内窥镜是医用电子内窥镜系统的一个重大突破。围绕着胶囊式内窥镜，越来越多的研究正在展开。但是无线内窥镜胶囊也存在不少问题...
霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动...
基于小数分频锁相环HMC704LP4设计了一种X波段跳频源，具有相位噪声低、杂散低、体积小的特点。针对指标要求拟定设计方案，简述设计过程，给出设计参数，对关键指标进行分析仿真，并给出测试曲线。
| HMC490-Die | H3LIS200DL | HMC7357 | HMC963 |
| HMC-C030 | HMC865 | HMC-C001 | HV66 |
| HMC-C083 | HMC-XDB112 | HMC338LC3B | HMC7357 |
| HMC606LC5 | HV852 | HMC694LP4 | HMC652-Die |
| HMC751 | HMC701 | HMC7043 | HMC-C035 |
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