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制造商：ADI/AD
优势和特点
饱和输出功率 ：+33.5 dBm @ 20% PAE
高输出 IP 3：+44 dBm
高增益：28 dB
直流电源：+6V @ 1200 mA
无需外部匹配
裸片尺寸：3.18 x 2.73 x 0.1 mm
产品详情
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。RF I/O 是直流阻断型，并且匹配至 50 欧姆，以便方便地集成至多芯片组 (MCM)。所有数据均由两根长度为 0.31mm (12 mil)、直径为 0.025 mm (1 mil) 的键合线连接的芯片（位于 50 欧姆测试固件内）进行采集。
应用
点对点无线电
单点对多点无线电
VSAT
军用&航空航天
HMC906A-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC906A-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC906A | - | - | 立即购买 |
HMC930A是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)分布式功率放大器，工作频率范围为DC至40 GHz。 HMC930A提供13 dB增益、33.5
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源，可以提供 28 dB
HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF开关，采用砷化镓(GaAs)工艺制造。 HMC232A的工作频率范围为100 MHz至12 GHz，在6 GHz时提供优于1.5 dB的插入损耗
MDP-P906数字电源MDP-P906是一款精致小巧的数字电源，能够将任何消费级直流电源转换为稳定、精准且稳压的输出。它可以轻松完成各项任务，而且可以轻松放入口袋。如此小巧的设备里蕴藏着丰富的技术
随着电子产品日趋便利化，对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小，更薄，而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求？这对整个封装行业提出了新的发展。
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
| HMC460-Die | HMC349AMS8G | HMC412B | HMC637A-Die |
| HMC470 | HMC252A | HMC625B | HMC913LC4B |
| HMC402 | HMC-ALH376 | HMC584 | HMC-APH473 |
| HMC674LC3C | HMC723LC3C | HMC1166 | HMC1197 |
| HMC-ALH313 | HMC535 | HMC8121 | HMCAD5831 |
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