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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数：1.6 dB（典型值）
小信号增益：19 dB（典型值）
输出P1dB：16 dBm（典型值）
单电源电压：3.5 V（典型值，90 mA）
输出IP3：27 dBm（典型值）
50 Ω匹配输入/输出
通过可选偏置控制实现自偏置，在不施加射频(RF)的情况下降低静态漏极控制(IDQ)
裸片尺寸：1.33 mm × 1.08 mm × 0.102 mm
产品详情
HMC903是一款 GaAs MMIC低噪声放大器，工作频率范围为6至18 GHz。 该LNA提供19 dB的小信号增益、1.6 dB的噪声系数、27 dBm的输出IP3，采用+3.5 V电源时功耗仅为90 mA。 16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC903还具有隔直I/O，内部匹配50 Ω，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
军事和太空
测试仪器仪表
Hittite公司推出的HMC902和MC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器，覆盖频率从5到 18GHz，适用于汽车电子、宽带、微波、卫星通信等领域。
NVIDIA Jetson为AIE100-903-FL-NX AI边缘系统提供动力，该系统使用带有六核处理器的Xavier NX模块和带有Volta图形卡的六核处理器，总共具有48个Tensor内核。该设备集成了Allxon DMS或Allxon设备管理解决方案，后者提供了简化的设备管理解决...
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult
...两座晶圆厂，总投资额达新台币4，000亿元（约合人民币903亿元），以生产下世代最新制程生产DRAM。时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。
HMC903LP3E是一款自偏置、砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶(pHEMT)、低噪声放大器(LNA)，提供可选偏置控制来降低IDQ。采用16引脚、3 mm × 3 mm
| HMC-T2220B | HCPL2630 | HMC1105 | HMC292A-Die |
| HMC365G8 | HMC337 | HMC341-Die | HMC241ALP3E |
| HMC468A | HMC8100 | HMC368 | HMC-C021 |
| HMC913-Die | HMC374 | HMC540S | HMC-APH608 |
| HMC7144 | HMC465LP5 | HMC941 | HMC326 |
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