CMP04

制造商：ADI/AD

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• Cu CMP后清洗中添加剂对颗粒粘附和去除的影响

  引言 Cu作为深度亚微米的多电级器件材料，由于其电阻低、电迁移电阻高和电容降低，与铝相比的时间延迟。本文从理论和实验上研究了柠檬酸基铜化学机械平坦化后二氧化硅颗粒对铜膜的粘附力以及添加剂对颗粒粘附和去除的...

  2021-12-29
• 化学机械研磨抛光CMP技术详解

  本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。

  2024-02-21
• ST透过CMP提供MEMS制程 芯片设计公司将受益

  意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型。

  2017-04-13
• 中国半导体CMP市场发展空间大

  中国半导体CMP市场发展空间大 中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国，但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年，中国预计将投资数十

  2017-04-13
• cmp是什么意思 cmp工艺原理

  CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺

  2023-07-18
• 摩尔定律声声唤 CMP制程再精进

  半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏 化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程

  2017-04-13
• 晶亦精微科创板IPO获受理！主打8英寸CMP设备，募资16亿研发及扩产

  电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信证券。 晶亦精微成立于2019年，前身为四十五所CMP事业部，四十五所

  2023-07-12
• 意法半导体（ST）与Soitec携手CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程

  意法半导体（ST）、Soitec与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣佈，大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，

  2017-04-13

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