
制造商:TI
CC2640 封装图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CC2640F128RGZR | TI | CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU | 立即购买 |
CC2640F128RSMR | TI | CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU | 立即购买 |
CC2640F128RHBR | TI | CC2640 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 无线 MCU | 立即购买 |
CC2640F128RSMT | TI | CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU | 立即购买 |
CC2640F128RGZT | TI | CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU | 立即购买 |
CC2640F128RHBT | TI | CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU | 立即购买 |
本文介绍了CC2640R2F主要特性,框图,差分和单端应用电路,以及参考设计TIDA-01624主要特性,框图和主要指标,电路图,材料清单和PCB设计图。
TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程来支持阿里云Link物联网平台。在这套方案里面,你可以使用阿里的profile, 它包含一系列的安全功能,OTA在线升级的支持,以及针对iOS和安卓平台的优秀的兼容性。例如,你可以使用SHA256配上CC2640R...
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之七-CC2640R2F在线资源介绍
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之三-CC2640R2F布板关键准则
CC13/26XX是TI全新一代支持Sub1G、2.4G 私有协议、BLE、Zigbee、RF4CE和6LowPan的超低功耗多协议SOC处理器。CC2640为BLE低功耗蓝牙芯片, CC1310为
先测试了模拟电源的纹波,受限于示波器精度,只能分辨10mV,没发现异常,但这并不代表电源就是ok的,需要进一步排除。
德州仪器出品的低功耗蓝牙芯片CC2640R2FRSMR,能在更大范围内收发射频信号。CC2640R2FRSMR作为CC2640的升级版,在支持协议和内存等方面有了全面提升。
...主要由一个前端运放、ADC和蓝牙模块组成,蓝牙模块是CC2640,微弱信
CAV24C08 | CAV25080 | CAT6241 | CM2020-01TR |
CC3100MOD | CM1248-04QG | CAT5113 | CC2541-Q1 |
CAT6243 | CC3200 | CESD3V3D3 | CDCE949-Q1 |
CPH5902 | CS8182 | C8051F583-IM | C0603C154K5RACTU |
CC2540T | C8051F006-GQ | C1005C0G1H100D | CAT24C02 |
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