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高电容已经通过精密实现技术，使使用多个较薄的陶瓷的介电层。
单片结构保证了优异的机械强度和可靠性。
高精度自动安装是通过促进保养的非常精确的尺寸公差。
由唯一的陶瓷和金属，这些电容器提供了极为可靠的性能，几乎参展没有甚至当经受极端温度降解。
低杂散电容确保了高符合标称值，从而简化了电路设计过程。
低残留电感，保证了优异的频率的特点。
由于静电容量已获得最多的电解电容的范围，这些电容提供长期的服务生活，是最适合的电源设计，要求高水平的可靠性。
由于它们的低ESR和优良的频率特性，这些产品是最适合用于高频率和高密度型电源
C1005C0G1H330J 封装图
Anaren的X4C45J1-03G是款轻薄型、性能卓越的3dB混合耦合器，选用最新型表面贴装技术封装，使用便捷，有利于生产制造。X4C45J1-03G是专门针对5G应用而设
高精密电子仪器和通信系统的应用下，我们需要考虑不同封装(贴片/直插)的石英晶振的电性能参数变化对系统的影响，包括C0/C1, CL,RR。
H3C常用的AOC有源光缆型号 H3C AOC 1/4分支光缆 QSFP28 to 4xSFP28 AOC QSFP28到4x25G SFP28突破性的光纤电缆为IT专业人员提供了成本效益合
昨日，型号为M2001J1E、M2001J1C 的小米5G新机获3C认证，认证信息显示这款小米5G新机最高支持66W快充
在5G的2B和2C之间，还有一个2H
1206 NPO 50V 0.047UF 47NF 5%，TDK电容C3216C0G1H683J 1206 NP0 50V 68NF 5%精度TDK电容C4532COG2A104J
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