基于Murata Electronics领先的GCM和GRM系列MLCC用于汽车应用，GCJ系列采用了该公司的“软”端接技术。

当安装在弯曲或弯曲的板上时，无论是在制造过程中还是在现场，MLCC都会产生裂缝，影响电容器性能。“软”端接类型通过在电容器电极内施加一层导电聚合物来降低应力损坏的风险。聚合物的弹性降低了电容器的弯曲应力。在村田制作所进行的测试中，“软”端接MLCC用200微米厚的焊料焊接到典型的1.6毫米厚的PCB上。然后董事会屈服了。在电路板弯曲5 mm后，软端接版本通常不会受到任何应力损坏。

标准Murata MLCC的终端有三层：最内层是铜，然后是镍，外面是锡。在GCJ系列中，在添加铜层之后，将导电聚合物施加到外电极。然后正常添加镍和锡层。该过程不会影响等效串联电阻（ESR）或额定电流，因此GCJ系列电容器具有与GRM系列电容器相同的特性。