村田制作所的 KRM系列MLCC采用独特的外部金属端子设计，可减少安装较大尺寸MLCC所带来的问题，包括声学噪声产生和PCB弯曲引起的裂缝。该系列的结构还允许将两个电容器安装在彼此之上，使有效电容加倍，从而在小尺寸内实现非常高的电容值。此外，KRM系列在热冲击循环测试中优于传统MLCC。

对于传统安装的电容器，PCB受到弯曲力，导致电容器和焊点中的机械应力，从而导致开裂。此外，当受到交流电压的影响时，陶瓷电容器会改变其形状并在PCB上施加循环弯曲力，从而产生声学噪声。KRM系列采用铁合金端子，可在安装时将电容器主体提升至PCB表面上方1 mm，有助于确保PCB与电容器之间不会传递弯曲力，反之亦然，从而避免上述问题。在测试中，KRM系列电容器安装在PCB上，并经受DC 20 V，AC 1 V P-P。与没有金属端子且直接安装在PCB上的相同MLCC产生的55 dB相比，它产生20 dB的声学噪声。KRM系列电容器也经受了高达6 mm的PCB弯曲，没有出现任何裂缝，而传统的MLCC在达到3 mm的弯曲之前已经破裂。在热冲击循环测试中，KRM系列在-55°C / + 125°C，5分钟的2000次循环后再次优于传统的MLCC，电容器或焊点没有明显的开裂或变形。