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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| UC1834VTD2 | - | - | 立即购买 |
| UC1834VTD1 | - | - | 立即购买 |
尽管技术规格声称它将使用SHA-256的工作证明（PoW）挖掘算法，DXX的硬币也将通过ICO分发，该ICO的前贡献者将在主销售中获得99.8%的折扣。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
UC1834 系列集成电路针对低输入输出差分线性稳压器的设计进行了优化。高增益放大器和 200mA 灌电流或拉电流驱动输出有助于使用外部传输器件的高输出电流设计。使用正和负精度基准，可以实现稳压器的任一极性。具有低阈值的电流检测放大器可用于检测和限制正电源或负电源线路中的电流。
UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引脚对引脚兼容改进版本。 提供控制电流模式开关模式电源所需的 特性。 *附件：电流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 数据表.pdf
UC1834-DIE 集成电路针对低输入输出设计进行了优化 差分线性稳压器。高增益放大器和灌电流或源极驱动输出有助于 高输出电流设计，使用外部传输器件。具有正负 precision references，可以实现稳压器的任一极性。电流感应放大器 具有低、可调阈值，可用于感应和限制正或 负供应线。
半导体制冷片的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
| USB1T1105A | UC3845B | UCD9081 | ULN2003AM/TR |
| UC3842B | UCD3138128 | USB2228 | UC1846-DIE |
| USB2241 | UC3844B | USB2602 | USB2601 |
| UCD90160A | USB2251 | uc3842 | UC2844B |
| USB2640 | UCD3138064 | UC1843-DIE | UCD90124A |
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