STPS3170

产品信息

电路图、引脚图和封装图

• 

  STPS3170电路图

• 

  STPS3170 引脚图

• 

  STPS3170 封装图

• 

  STPS3170 封装图

• 

  STPS3170 封装图

应用案例更多案例

• 密歇根大学研究出新型固态存储设备 可耐600°C高温

  密歇根大学的研究团队开发了一种新型的固态存储设备，该设备因其卓越的耐高温特性而有望成为计算机内存的关键替代选项。与常规的硅基存储技术相比，这种创新设备能够在超过 600°C 的极端高温条件下进行数据的存储和重写，这一温度水平甚至超越了金星表面的温度以及铅的熔点。 密歇根大学材料科学与工程系的助理教授，同时也是本研究的主要通讯作者 Yiyang Li 指出：“目前我们已成功开发出一种能够存储单比特数据的设备，其性能与其他高温

  2024-12-12
• 谷东科技引领智慧工地AR新变革

  在科技飞速发展的今天，增强现实（AR）技术与北斗导航系统的结合，为智慧工地带来了前所未有的变革。它们像一双“神眼”和一把“智慧尺”，共同点亮了工地的未来，让建筑施工更加智能、高效和安全。下面，让我们一起走进这个充满科技魅力的世界，探索AR与北斗如何共同开启智慧工地的新篇章。

  2024-12-18
• LCD仍是主流，硅基OLED待接任，Micro LED在MR设备领域商用遥遥无期？

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Meta在年度开发者大会期间（美东时间9月27日）发布了自己新一代头显设备——Quest 3。Meta Quest3将显示器的两个镜片升级到了2064x2208分辨率，较上一代提升了近30%，具有4K+无限显示的能力。当然，其屏幕依然采用的是LCD。   有些人可能会说，Meta Quest3早就在6月初就发布了，截胡苹果Vision Pro 头显抢先发布的MR头显就是Meta Quest3。我们在此不谈论这两款设备之间的渊源，只关注屏幕，作为一款售价是Meta Quest3几倍的MR头显，苹果

  2023-10-12
• 基于KT3170芯片和EM78P451P单芯片实现家电双向监控系统的设计

  电话与手机是现代人生活中最常使用的通讯工具之一，若能善加运用电话网络与电子技术、无线通信、计算机科技等各项技术相互结合，就能让我们出门在外也能轻易地掌握家中状况。因此，若能建立一套方便实用的家庭自动化...

  2020-05-11
• LT3932同步降压型LED驱动器具有高比率PWM调光功能

  LT®3932 同步降压型 LED 驱动器具有集成的 36V、2A 开关，具有高比率 PWM 调光功能。LT3932 将其高效率集成电源开关封装在一个小型 4mm × 5mm QFN 封装中，并能够以高达 2MHz 的开关频率运行，以实现紧凑、高带宽设计。当不需要高调光比能力且简单性至关重要时，其内部 PWM 发生器可用于产生由简单直流电压控制的 128：1 PWM 调光。LT3932 具有用于处理开路和短路 LED 的内置故障保护功能，以及有助于降低 EMI 的扩频频率调制功能，可满足汽车和工业 LED 照明应用的苛刻要求（图 1）。

  2023-05-01
• Redis缓存与Memcached的比较

  Redis和Memcached都是广泛使用的内存数据存储系统，它们主要用于提高应用程序的性能，通过减少对数据库的直接访问来加速数据检索。以下是对Redis和Memcached的比较，涵盖了它们的一些关键特性和差异： 1. 数据存储 Redis: Redis是一个开源的键值存储，支持多种数据结构，如字符串、列表、集合、有序集合、散列、位图、超日志和地理空间索引。 它支持持久化，可以将内存中的数据保存到磁盘，支持RDB（快照）和AOF（日志）两种持久化方式。 Memcached: Memca

  2024-12-18
• 华为发布LampSite X室内数字化创新解决方案，释放数字世界无限潜能

  2023全球移动宽带论坛（Global MBB Forum 2022）期间，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌重磅发布了全新一代5G室内数字化产品解决方案LampSite X系列，助力运营商打开商业新空间，加快迈向数智化新时代。 杨超斌表示：“LampSite X将5G-A极致能力首次带入室内场景，实现室内数字化全面升级：以最小体积、最轻重量、最简部署、最低能耗实现万兆体验和多维能力升级，满足消费者更极致的室内体验需求，释放千行百业更强大的数字生产力。” 华为杨超斌

  2023-10-12
• LTM4636支持40A的μModule稳压器

  LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 稳压器，采用 3D 封装技术或封装上元件 （CoP） 以保持其冷却 — 参见图 1。该器件的主体是包覆成型的 16mm × 16mm ×1.91mm BGA 封装，顶部堆叠有一个电感器，使其暴露在冷却气流中。总封装高度为 7.16mm。

  2023-05-01

系列产品索引查看所有产品