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制造商：ADI/AD
优势和特点
转换损耗： 13 dB
无源： 无需直流偏置
输入驱动： +13 dBm
高Fo隔离： 30 dB
裸片尺寸： 2.2 x 0.65 x 0.1 mm
产品详情
HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器，采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术，适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。
HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
点对点无线电
VSAT
测试仪器仪表
军事和太空
时钟发生
HMC-XDB112电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC-XDB112-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC-XDB112 | - | - | 立即购买 |
当高速先生问DeepSeek如何优化112Gbps信号过孔阻抗时，得到的答案是这样的……
品佳集团基于InfineonIMD112T推出一款单面板设计的BLDC驱动方案，REF-SHA35WRC2SYS是一个多功能的入门套件，包括一块主板和一块带IrDa传感器的子卡以及一个匹配的遥控盒
日前，爱立信公司公布2020年第三季度业绩，总收入同比增长1％，达到575亿克朗（66亿美元）。增长的主要动力来自于东北亚和北美地区的5G网络部署。
联发科技（MediaTek）宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器和屏蔽罩可实现每端口高达400Gbps的高速数据传输。 这些连接器支持112G-PAM4调制，并向后兼容，可轻松从现有解决方案升级
112G SerDes 或 PHY 技术，未来将采用 224G SerDes。正如 Arista Network 联合创始人兼董事长 Andreas Bechtolsheim 在图 1 中强调的那样
品佳集团基于InfineonIMD112T推出一款单面板设计的BLDC驱动方案，REF-SHA35WRC2SYS是一个多功能的入门套件，包括一块主板和一块带IrDa传感器的子卡以及一个匹配的遥控盒
品佳集团基于InfineonIMD112T推出一款单面板设计的BLDC驱动方案，REF-SHA35WRC2SYS是一个多功能的入门套件，包括一块主板和一块带IrDa传感器的子卡以及一个匹配的遥控盒
| HMC812 | HV2601 | HMC1049-Die | HMC-AUH249 |
| HMC842 | HMC500 | HMC703 | HMC744 |
| HMC515 | HMC685 | HMC341-Die | HMC1063 |
| HMC647A | HV20822 | HMC404 | HMC536LP2 |
| HMC390 | HMC241AQS16 | HMC-C003 | HMC5445 |
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