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制造商：ON
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| H11G2SR2M | - | - | 立即购买 |
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| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| PDIP6 8.51x6.35, 2.54P | 63 | 点击下载 | |
| PDIP6 8.51x6.35, 2.54P | 65 | 点击下载 | |
| PDIP6 8.51x6.35, 2.54P | 60 | 点击下载 | |
| H11G2M-D.pdf | 366 | 点击下载 | |
| NEMKO:P13216649 | 219 | 点击下载 | |
| VDE:102497 | 680 | 点击下载 | |
| UL:E90700_2 | 1257 | 点击下载 | |
| CQC:14001116480 | 188 | 点击下载 |
英飞凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬电距离 采用TO-247-4HC高爬电距离封装的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
金立M11和M11s采用双面玻璃设计，正面采用一块6.3英寸的水滴全面屏，后盖同样是玻璃材质。金立M11和M11s后置双摄，主摄像头为1600万像素，副摄像头为500万像素，具体的传感器目前未知。金立M11和M11s后置指纹识别，而且位置相对靠上。
9月2日消息，金立通过微信公众号发布M11、M11s两款新机，令人颇感意外。
在5G的2B和2C之间，还有一个2H
本文介绍了TIPN2M50T-H主要特性，框图，应用电路以及马达控制电源板STEVAL-IPMnM2N主要特性和电路图。
TechDroider最近报道，摩托罗拉Moto M智能手机可能于11月8日在中国和联想P2智能手机一起发布。据称，Moto M和联想P2智能手机将11月8日在中国广州首次亮相。联想计划组织一次
车厂采用长程演进计划（LTE）机器对机器（M2M）模组的比重将快速攀升。随着车用M2M模组价格持续下滑，越来越多车厂开始将原本2G M2M模组升级至WCDMA和HSPA等3G模组，甚至直接导入LTE方
今年年初，3G模组在M2M应用由于价格较高，询问度较为冷清，但是年底起飞趋势有望。
| HMC988 | HV9120 | HMC851 | HMC734 |
| HMC939A-Die | HMC389 | HMC723LP3E | HV582 |
| HMC797A-Die | HMC-ALH476 | HV9922 | HMC976 |
| HMC712A | HMC973A | HMC955 | HMC727 |
| HMC-AUH317 | HMC427A | HMC-ABH264 | HV823 |
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