FAB3103

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• Fairchild开发出可携式应用CLASS-D音讯放大器FAB3103

  快捷（Fairchild）开发出带有整合式升压稳压器和电池自动增益控制（AGC）功能的FAB3103 2.3瓦（W）Class-D音讯放大器。

  2017-09-06
• 凌力尔特推出固定频率同步降压型转换器LTC3103和LTC3104

  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 15V、固定频率同步降压型转换器 LTC3103 和 LTC3104，

  2017-09-06
• 澜起科技发布DVB-S2解调芯片M88DS3103

  　继其首颗DVB-S/S2解调芯片M88DS3002成功上市后，澜起科技又马不停蹄地研究客户的最新需求和市场的发展趋势，适时推出了业内首颗48管脚封装的DVB-S2解调芯片- M88DS3103。

  2017-09-06
• 三星公司Fab13/Fab14内存/闪存芯片工厂再遭断电事故

  三星公司Fab13/Fab14内存/闪存芯片工厂再遭断电事故侵扰 　韩国三星电子公司近日表示本月24日

  2017-09-06
• X-FAB推出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案

  X-FAB推出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案 　业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一

  2017-09-06
• X-FAB针对模拟电路设计降低XP018芯片成本

  X-FAB 24日宣布针对高性能模拟应用设计，加强XP018工艺多样性同时降低芯片的生产成本。音频、传感器界面与5V电源管理，对于成本敏感的消费应用与需要180nm技术模拟集成是理想的选择。

  2017-09-06
• X-FAB发表低导通电阻700V组件与业界中最低光刻版数XU035工艺

  为了因应全球朝向节能的趋势，X-FAB Silicon Foundries日前发表XU035工艺，一个针对超高压与消费性市场的CMOS工艺，消费性市场例如LED照明、手机充电器等电源转换与控制的应用。XU035制程提

  2017-09-06
• X-FAB首创200V SOI晶圆代工技术

  X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质（SOI）代工制程。

  2017-09-06

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