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平面模具结构
超小型表面贴装封装
非常适合于自动装配程序
铅的设计免费/符合RoHS
"Green"设备
UnitedSiC(现已被Qorvo收购)750V UJ4C/SC SiC FET,采用D2PAK-7L封装。UJ4C/SC系列器件是750V碳化硅场效应晶体管(SiC FET),借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗、在更高速度下提升效率,同时提高系统功率密度。
第二种情况:CPU 1214C 和 S7-300 CPU 使用 Step7 V12 不在一个项目中的操作。CPU 1214C 使用 Step7 V12,而 S7-300 CPU 分别使用 Step7 V12 和 Step7 V5.5。
Xilinx_A7_K7_V7系列Cadence符号库及PCB库,包含的型号有XC7A100T-1FGG484I;XC7A200T-1FBG676I;XC7K325T-2FFG900I;XC7K410T-2FFG900I;XC7VX690T-2FFG1927I。原理图符号按照BANK建立,很规范。
ADS7-V2EBZ制造商 ADS7-V2EBZ供应商 ADS7-V2EBZ怎么订货 ADS7-V2EBZ价格
XC7A100T-2FGG676I 芯片详细信息如图XC7A100T-2FGG676I 供应商XC7A100T-2FGG676I 怎么订货 XC7A100T-2FGG676I价格
配置方面,一加7T采用6.55英寸FHD+(2400×1080)流体屏(AMOLED),屏幕刷新率为90Hz,支持HDR10+,搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台,配备8GB内存+128GB/256GB存储,前置1600万像素,后置4800万主摄+1200万长焦+1600万超广角三摄,电池容量为3800...
MYD-C7Z020 开发板的构建基于 MYC-C7Z020 CPU 模块,该模块是一款基于 ZYNQ 的、Linux 就绪型的小巧 SOM,全面结合 Xilinx XC7Z020-1CLG400C
三星Note 10、iPhone 11、vivo NEX 3、华为Mate 30……下半年的旗舰机开始纷纷登场,传言一加有望9月26日发布7T系列新机。
| BAV103 | BQ24780S | BFS17A | BQ24075-Q1 |
| BQ27541-G1 | BM78 | B82111EC23 | B32651A7222K189 |
| BAV21 | BSS123NH6327XTSA1 | BAP50-03 | BD676 |
| BDW46 | BAT30F3 | BDX53B | BAT54T |
| BUB323Z | BELASIGNA 250 | BFR540 | BQ51020 |