BAS21M3

制造商：ON

产品信息

在线购买

技术资料

应用案例更多案例

• 21mm×21mm大尺寸倒装芯片加工

  ...在不断凸显。近期，航天七七一所通过技术攻关，实现了21mm×21mm大尺寸倒装芯片加工，各项性能指标满足行业要求。

  2019-09-11
• 智能建筑节能优化怎样利用BAS来实现

  互联网技术在现有智能建筑的控制体系中占据着非常大的比重。

  2019-11-09
• base64编码有什么用？（base64介绍及应用）

  由于某些系统中只能使用ASCII字符。Base64就是用来将非ASCII字符的数据转换成ASCII字符的一种方法。base64特别适合在http，mime协议下快速传输数据。

  2017-11-14
• 深入 Cortex‐M3 的 Faults异常

  深入 Cortex‐M3 的 Faults异常

  2023-10-27
• 【RA6M3 HMI Board评测挑战】-瑞萨RA6M3上的CAN实践

  【RA6M3 HMI Board 评测大挑战】-瑞萨RA6M3上的CAN实践

  2023-10-17
• 办公大楼楼宇自控BAS系统能耗监测

  办公大楼楼宇自控BAS系统能耗监测概述 办公大楼楼宇自控BAS系统能耗监测是指对智能建筑物所属各类设备的运行、安全状况、能源使用状况及节能等实现综合自动监测、控制与管理的系统。BAS应是基于现代分布

  2025-02-22
• 智慧校园楼宇自控BAS系统

  办公大楼楼宇自控BAS系统能耗监测概述 在现代化办公大楼中，楼宇自控 BAS（Building Automation System）系统的能耗监测至关重要。它是实现建筑节能、提升能源管理效率

  2025-02-22
• M3芯片与M2芯片的差别

  M3芯片与M2芯片在性能和应用上存在一定差别。M3芯片作为新一代处理器，在多个方面相较于M2芯片有所提升。具体来说，M3芯片在单核和多核测试中表现更优秀，拥有更强大的计算能力。

  2024-03-14

系列产品索引查看所有产品