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BC81716MTF

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NPN硅平面中功率晶体管

 

产品信息

  特点

  •预热之间的温度增量焊接应为100 ℃或更低。 *

  •在预热和焊接,对温度引线和外壳必须不超过最大温度额定值上所示的数据表。当采用红外加热与回流焊接方法,的差值应为最大10 ℃。

  •焊接温度和时间应不超过260 ℃下进行10秒以上。

  •当从预热焊接移位时,最大温度梯度应为5 ℃或更小。

  •焊接完成后,该设备应可以使其自然冷却至少三分钟。逐渐冷却应作为采用强制冷却将增加的温度梯度,从而导致在潜失效由于机械应力。

  •机械应力或冲击不应在被应用冷却。


电路图、引脚图和封装图

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BQ24040BQ24140BAT54HB32621A222J
BAS21HTBQ27421-G1BAS40-04LBSP752T
B82477D4103M000BM57BAT54-YBCX56-16
BZT52C4V7T-7BQ24195BAT54C-E3-08B72214S0381K101
BSS806NH6327BD65491FV-E2BFG520/XRBAL-NRF01D3
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