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制造商：ADI/AD
优势和特点
低功耗电源电流：每个放大器1.7 mA额定电源电压：±5 V和+5 V
高输出电流：125 mA
高速–3 dB带宽：350 MHz (G = +1)–3 dB带宽：150 MHz (G = +2)压摆率：2,250 V/µs0.1%建立时间：20 ns
低失调电压：1.5 mV
低电压噪声：2.5 nV/√Hz
低失真最差谐波：-72 dBc（500 kHz， RL = 100 Ω）最差谐波：-66 dBc（5 MHz，RL = 1 kΩ）
良好的视频特性(RL = 1 kΩ, G = +2)差分增益误差：0.02%差分相位误差：0.06°0.1 dB增益平坦度：40 MHz过驱恢复时间：60 ns
产品详情
AD8012是一款双通道、低功耗、电流反馈型放大器，能够提供350 MHz带宽，而每个放大器的功耗仅为1.7 mA。它主要用于低失真、高速和低功耗特性至关重要的高频、宽动态范围系统。本产品还可选用无铅封装（AD8012ARMZ、AD8012ARMZ-REEL、AD8012ARMZ-REEL7）。
西门子1200PLC通过远创智控YC-ECTM-PN（EtherCAT到Profinet）网关将派克compax3伺服驱动器连接到Profinet，并在正常运行中支持EtherCAT协议。作为EtherCAT从站，西门子S7-1200系列PLC在监控系统中支持PROFINET协议。
生态发展的完善，国产替代势在必行，AP8012H在不改PCB及外围参数下可兼容替代viper12a芯片，实现进口替代！viper12a替代芯片ap8012h特征■
相关资料显示， 在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程 。2001年左右， 封装成本占MEMS器件总成本的70%~80% ，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原因之一。 因此，封装是MEMS研发过程的重要环节，封装决定了MEMS 器件的可靠性以及成本，同时，封装决定了MEMS传感器的最终大小，是MEMS传感器小型化的关键， 这些是MEMS 器件实用化和商业化的前提。 本文 将带你了解MEMS传感器封装的技术以及挑战 ， 文末附有全球ME
1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品外包装则是采用了缤纷多彩、青春绚丽
NMOS当下管，即S极（源极）直接接地，只需控制G极（栅极）电压即可控制NMOS管的导通或截止，因为MOS管导通的条件取决于VGS的压差。
重磅预告 华为数据通信即将发布 业界首个网络大模型 邀您来揭晓！ 点击“阅读原文”，了解更多华为数据通信资讯！ 原文标题：HC 2023 | 华为数据通信将正式发布业界首个网络大模型 文章出处：【微信公众号：华为数据通信】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
随着5G通信、人工智能以及物联网等新兴产业的蓬勃发展，半导体的制程工艺发展的越来越快，IC的敏感度也越来越高，对静电防护的需求达到了一个更高的层次。
“洞悉 Omniverse”系列文章 将重点介绍艺术家、开发者和企业如何使用通用场景描述和 NVIDIA Omniverse 的最新技术改变其工作流程。 3D 软件 Marvelous Designer 的 Omniverse 连接器使创作者能够轻松创建数字资产。 Marvelous Designer 近期发布了 Omniverse 连接器，该工具可改进其软件与 NVIDIA Omniverse （一款用于连接和构建 3D 工具和应用的开发平台）之间的协作流程。 该连接器支持不同 3D 工具之间的通用语言——通用场景描述（OpenUSD）框架，使用户能够显著加快并简
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