
09370030801 封装图
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09370030801 | HARTING | CONN BASE SIDE ENTRY SZ3A | 立即购买 |
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。驱动IC电流越来越大,如采用DSO-8300mil宽体封装的EiceDRIVER1ED3241M
苹果公司已正式成为Ultra Accelerator Link(UALink)联盟的一员,并获得了该联盟董事会席位。UALink联盟由超过65家成员组成,专注于开发下一代人工智能加速器架构,旨在推动AI技术的快速发展。
工业机械臂负载作业时,往往重达几百斤甚至更重,提升效率的同时,如果它们“意外伤人”,后果不堪设想。
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)2月10日比亚迪举办了智能化战略发布会,宣布全系车型搭载将搭载天神之眼高阶智驾,令人震撼的是,天神之眼高阶智驾系统在比亚迪旗下10万级别车型将全系标配,10万以下车型多数搭载。 除了比亚迪之外,最近还有多家车企在智驾方面公布了新的规划,加速高阶智驾的大规模普及。 长安汽车在2月9日的智能化战略发布会上表示,长安今年开始将在10万级别车型搭载激光雷达,将AEB避撞速度提升至135km/h;同时计划202
由于现时高密度封装,如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多,而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例,其焊球直径仅有0.05毫米, 焊球间距只有0.1毫米,对贴装设备的精度要求比标准元件更高。
九芯电子研发NRK3301语音识别芯片,支持100条离线指令,提升集成灶烹饪体验,具有远场降噪、低功耗、多种音频解码格式等特点,可应用于多种智能电子产品。
近日,据Omdia的最新报告,2024年前三季度的全球半导体市场表现强劲,总收入与2023年同期相比实现了26%的增长,达到了1020亿美元。这一显著的增长主要得益于人工智能及相关半导体元件需求的持续攀升。 数据显示,2024年前三个季度,全球半导体市场的总收入约为4940亿美元,这一数字已经超过了2020年全年半导体市场的总收入,显示出半导体市场的蓬勃发展和强劲增长势头。 特别值得一提的是,在人工智能领域的推动下,全球半导体市场在2024年第三季
RX23E-B 系列微控制器具有内置模拟前端 (AFE),是工业传感器设备的理想选择。 与上一代的 RX23E-A 相比,RX23E-B 的24 位Delta Sigma 模/数转换器在高速性能和噪声性能上均得到了改善。最大数据速率为 125kSPS,这对于 Delta Sigma模/数转换器来说速度很快,比 RX23E-A 快 8 倍。 RMS 噪声降低到 RX23E-A 的 1/3左右,可以高速且高精度地测量应变计、温度、压力、流量、电流、电压信号等。 此外,RX23E-B 还集成了 16 位数/模转换器和 +/-10V高电压模拟信号输入电路,从而减
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