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0008700106 封装图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| 0008700106 | Molex | 胶壳端子 直插PCB端子，18-22AWG，镀锡 | 立即购买 |
TDK xEVCap Lead Wire薄膜电容器B25654A*001：性能、应用与使用指南 在电子工程师的日常设计工作中，薄膜电容器是不可或缺的重要元件。今天，我们就来详细探讨一下TDK的xEVCap Lead Wire系列薄膜电容器B25654A*001，看看它有哪些独特的性能和应用场景，以及在使用过程中需要注意哪些事项。 文件下载： EPCOS ， TDK xEVCap引线薄膜电容器.pdf 一、产品概述 TDK的xEVCap Lead Wire薄膜电容器B25654A*001主要应用于主牵引逆变器的直流母线，适用于通过母线排进行并联连接，广泛
作为全球领先的嵌入式开发工具供应商，IAR一直以来都非常重视与生态合作伙伴的紧密协作。秉承着“协作共赢”的理念，我们已经与众多国际与国内优秀的合作伙伴建立了长期稳定的合作伙伴关系。这些合作伙伴涵盖了各个领域，包括芯片厂商、IP供应商、系统集成商以及各类嵌入式技术提供商。
随着5G技术在车联网领域的深入应用，车载电子系统对高频信号稳定性和抗干扰能力的要求达到了前所未有的高度。在众多关键元器件中，5G车联天线信号稳频专用的25V 150μF车规贴片铝电解电容，正以其卓越的高频噪声抑制性能成为行业焦点。这种看似普通的电子元件，实则是保障智能汽车通信可靠性的"隐形卫士"。 在5G车联网系统中，天线模块需要处理2.5GHz至5GHz的高频信号，这对配套电容提出了严苛要求。传统铝电解电容在GHz频段容易出现等效串联电
SK 海力士，作为全球知名的半导体巨头，近期宣布了一项重要的扩产计划，旨在通过扩大M16晶圆厂的生产规模，显著提升其DRAM内存产能。据韩媒报道，SK 海力士已积极与上游设备供应商合作，订购了关键生产设备，以加速提升M16晶圆厂在HBM（高带宽内存）及通用DRAM内存方面的生产能力。
审核编辑 黄宇
汽车TBOX智能终端案例应用
MN63Y1213 RFID芯片：特性、模式与应用全解析 在电子设备飞速发展的今天，RFID（Radio Frequency Identification）技术凭借其高效、便捷的识别能力，在众多领域得到了广泛应用。MN63Y1213作为一款功能强大的RFID芯片，为工程师们提供了丰富的设计可能性。本文将深入剖析MN63Y1213的各项特性、工作模式以及电气参数，帮助工程师们更好地理解和应用这款芯片。 文件下载： MN63Y1213-E1.pdf 一、芯片概述 MN63Y1213是一款专为RFID应用设计的LSI芯片，具有以下显著特性： 非易
一体机电脑将主机与显示器合二为一，空间利用更高，操作体验更好。部署在医生办公室或护士站桌面，一体机通过连接键盘、鼠标等外设，承担起日常信息处理、病历书写、系统登录等工作任务。同时，可扩展接入打印机、身份证读取器、扫码枪等设备，完成处方打印、患者身份核验、药品扫码等操作。
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