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智能电源模块 (IPM)
ROHM 的智能电源模块 （Intelligent Power Modules） 是适合 IGBT 器件的驱动电路
发布时间：2018-06-13
ROHM Semiconductor IPM 包括 IGBT、飞轮二极管、栅极驱动器和阴极负载二极管。该器件适用于 IGBT 器件和 IC 的驱动电路，具有保护功能。这些产品有助于实现高能效和简化应用设计。
智能电源模块 (IPM)特性
功率器件（IPLV、SEER、APF 节能）
低饱和电压 IGBT
低导通电阻超级结 FET (PrestoMOS™)
低正向电压和 trr FWD
LSI (内置栅极驱动器和阴极负载二极管)
硅绝缘体 (SOI) 技术，用于高压侧 IGBT 栅极驱动器 (HVIC)，阴极负载二极管电流限制
UVLO、SCP、TSD、温度监控、故障输出
输入接口 3.3 V、5 V（高电平有效）
陶瓷隔离封装
1500 VRMS (2500 VRMS) 隔离，低热阻
智能电源模块 (IPM)应用
空调
洗衣机
冰箱
小型工业电机
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | BM63764S-VA | 功率模块-晶体管 | ICIPM600VIGBTSW25HSDIP | 在线订购 | |
 | | BM63363S-VC | 功率模块-晶体管 | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | 在线订购 | |
 | | BM63763S-VA | 功率模块-晶体管 | ICIPM600VIGBTSW25HSDIP | 在线订购 | |
| | BM63363S-VA | 功率模块-晶体管 | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | ￥167.06198 | 在线订购 |
 | | BM63763S-VC | 功率模块-晶体管 | ICIPM600VIGBTSW25HSDIP | ￥116.33760 | 在线订购 |
 | | BM63764S-VC | 功率模块-晶体管 | ICIPM600VIGBTSW25HSDIP | 在线订购 | |
| | BM63364S-VC | 功率模块-晶体管 | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | 在线订购 | |
 | | BM63364S-VA | 功率模块-晶体管 | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | ￥192.72820 | 在线订购 |
 | | BM63767S-VC | 功率模块-晶体管 | 功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 600 V 30 A 25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm） | 在线订购 | |
| | BM63767S-VA | 电机驱动器及控制器-接口及驱动芯片 | ￥82.79280 | 在线订购 |
应用案例
资讯ROHM发布创新超小型CMOS运算放大器TLR377GYZ2024-06-12
全球半导体行业的佼佼者ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，成功开发出一款革命性的超小型封装CMOS运算放大器——TLR377GYZ。这款新产品专为智能手机和小型物联网设备等现代电子设备设计，能够精准放大温度、压力、流量等传感器的检测信号。
资讯ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器2024-06-12
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
资讯AMEYA360| 罗姆开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”2024-06-12
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品(750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。 近年来，在致力于实现无碳社会的进程中，汽车的电动化发展迅速，这促进了更高效、更小型、更轻量的电动动力总成
资讯AMEYA360代理品牌：ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，适用于智能手机和小型物联网设备等应用2024-06-11
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来
资讯ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”2024-06-11
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。 近年来，在致力于实现无碳
资讯ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器， 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用2024-06-06
～输入失调电压低且噪声低，有助于提高传感器电路的精度～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的
资讯罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新2024-05-30
~展示高效的EcoGaN™ 和SiC电源解决方案~ 在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si和GaN系列产品组合旨在满足各个应用领域的需求，尤其是电动汽车领域和电源应用领域。遵循“赋能增长，推动创新”的理念，罗姆始终持续用技术促进可持续发展，解决社会和生态所面临的各种问题。 （展位号：9号馆304） 罗姆在9号
资讯ROHM推出集VCSEL和LED特点于一体的新光源VCSELED TM2024-05-28
来源：《半导体芯科技》杂志 日本半导体制造商ROHM确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL元件密封的新型红外光源技术“VCSELED™”。该技术有望成为有助于提高汽车驾驶员监控系统和座舱监控系统性能的光源，因此ROHM目前正在推进利用该技术的产品开发。 作为进一步提高车辆安全性的功能，配备高级驾驶辅助系统（ADAS）的车辆通常会配备驾驶员监控系统，以检测驾驶员疲劳驾驶、困驾、分心驾驶等情况。另外，汽车制造商
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