Microsemi SoC的 SmartFusion™评估套件提供了一种简单，低成本的方式来尝试世界上唯一具有硬ARM®Cortex™-M3和可编程模拟的FPGA。

该器件包含片上闪存和片上SRAM存储器，以及额外的SPI闪存。该板可以通过以太网和超级终端进行通信。该板还包含LED，开关，OLED和各种电压，电流和温度监控功能，用于电路板上的模拟实验。