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    Kinetis L系列开发平台

    Kinetis L系列开发平台

    恩智浦Freedom开发平台(Kinetis L Series Development)

    发布时间:2018-06-14

    恩智浦Freedom开发平台是一个小型,低功耗,经济高效的评估和开发系统,非常适合Kinetis MCU系列的快速应用原型设计和演示。这个平台提供易于使用的大容量存储设备模式闪存编程器,虚拟串行端口以及经典编程和运行控制功能。

    FRDM-KL05Z Freedom开发平台是一个超低成本的开发平台,是基于ARM®Cortex™-M0 +处理器的Kinetis L系列KL0x MCU系列实现。

    FRDM-KL25Z Freedom开发平台也是一个超低成本的开发平台,由基于ARM Cortex-M0 +处理器的Kinetis L系列KL1x和KL2x MCU系列提供支持。

    FRDM-KL02Z是一款超低成本开发平台,采用基于ARM Cortex-M0 +处理器的Kinetis L系列KL02系列。

    这两个平台具有以下特点:可轻松访问MCU I / O,;预备电池;低功耗操作;带扩展板选项;标准的外形;以及用于闪存编程和运行控制的内置调试接口。并且都受到一系列恩智浦和第三方开发软件的支持。






    Kinetis L系列开发平台特性

    FRDM-KL05Z特点

    • MKL05Z32VFM4 MCU - 48 MHz,32 KB闪存,4 KB SRAM,32 QFN

    • 电容式触摸滑块,MMA8451Q加速度计,三色LED

    • 轻松访问MCU I / O.

    • 先进的OpenSDA调试接口

    • 大容量存储设备闪存编程接口(默认) - 无需工具安装即可评估演示应用程序

    • P&E多链路接口提供运行控制调试和与IDE工具的兼容性

      FRDM-FL25Z特点

    • MKL25Z128VLK4 MCU - 48 MHz,128 KB闪存,16 KB SRAM,USB OTG(FS),80LQFP

    • 电容式触摸“滑块”,MMA8451Q加速度计,三色LED

    • 先进的OpenSDA调试接口

    • mbed启用

    • 大容量存储设备闪存编程接口(默认) - 无需工具安装即可评估演示应用程序

    • P&E Multi-link接口提供运行控制调试和与IDE工具的兼容性

      FRDM-KL02Z特点

    • MKL02Z32VFM4 MCU - 48 MHz,32 KB闪存,4 KB SRAM,32QFN

    • 电容式触摸滑块,MMA8451Q加速度计,三色LED

    • 灵活的电源选项 - 纽扣电池,外部电源

    • 轻松访问MCU I / O.

    • 电池就绪的功率测量接入点

    • 新的OpenSDA调试接口:

      海量存储设备闪存编程接口(默认); 评估演示应用程序无需工具安装

      P&E调试接口提供运行控制调试和与IDE工具的兼容性

      CMSIS-DAP接口:用于嵌入式调试接口的新ARM标准

    Kinetis L Series Development
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    FRDM-KL02ZMCU,DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器FREEDOM BOARD KINETIS L在线订购
    FRDM-KL05ZMCU,DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器KL04, KL05, mbed-Enabled Development Freescale Freedom Development Platform Kinetis MCU 32-Bit ARM® Cortex®-M0+ Embedded Evaluation Board在线订购

    应用案例

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      冬日暖心送宠粉活动又来了成为米尔和NXP的粉丝就可参加i.MX开发板、吸尘器、定制背包、定制运动帽免费带回家快来参与领取冬天的第一块板卡吧~一等奖(3名)米尔基于NXPi.MX91开发板(价值588元)二等奖(5名)米家随手吸尘器(价值250元)三等奖(8名)米尔定制背包(价值200元)四等奖(20名)NXP定制运动帽(价值45元)关于开发板APLEASAN

    • 资讯恩智浦推出基于S32K3的双芯片区域控制器解决方案2025-11-26

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    • 资讯恩智浦FRDM i.MX 9开发板选型指南2025-11-26

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      NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读 作为电子工程师,我们时刻关注着所使用芯片的任何变化,因为这些变化可能会对我们的设计产生影响。今天就来详细解读一下 NXP 关于 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 芯片键合线直径变更的通知。 文件下载: MFRC52302HN1,157.pdf 变更内容概述 NXP 计划将 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 这三款芯片的键合线直径从当前的 25 µm 变更为 18 µm。该变更属于组装工艺范畴,NXP 内部验证表明,这一变更不会影响产品的功能和可靠性。 变更

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      小编作为一名一线MCU系统应用工程师,既从事MCU底层驱动开发,也涉足MCU应用层开发。早在 2022 年就开始尝试使用 OpenAI 推出的 ChatGPT-3.5 辅助进行编程。随着近年来 AI 大模型的指数级发展,我深切感受到:AI辅助MCU程序开发的时代已经到来,且不可逆转。无论我们选择拥抱、亦或是忽视甚至拒绝,都无法改变AI辅助编程席卷整个编程领域的事实。与其被动应对,不如主动掌握这一强大工具。

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      12月9日,恩智浦创新技术峰会即将落地深圳!本届峰会聚焦工业和物联网暨汽车电子两大市场领域,展示恩智浦前沿性的赋能技术,覆盖智能工业、电力和能源、人形机器人、医疗保健、无线连接、汽车电子架构、电气化、功能安全、汽车蓝牙、数字钥匙等热门解决方案,助力您深入洞察行业趋势,高效应对技术挑战!

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