Abracon Corporations 的 ABLS-LR 系列 SMD 晶体设计用于下一代微控制器和收发器集成电路。这些晶体经过优化，可以在任何激励功率水平（从几个 µWs 到高达 500 µWs）下发挥正常功能，而不会影响振荡器回路的增益裕量。凭借 13 MHz 至 36 MHz 载波条件下 10 Ω 的最大 ESR，这些器件能让设计人员实现更低功率的解决方案，而不会削弱性能。
ABLS-LR 系列采用坚固耐用的焊接金属封装，可在高至 -55°C 至 +125°C 工作温度范围内提供不同的稳定性。