TDK的CKC系列电容器阵列在单个封装中提供多个多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。TDK独特的设计提供低串扰，可在单个封装中真正提供单独的独立电容。阵列采用二合一和四合一封装形式。二合一在单个封装中提供两个具有相同标称值的独立电容器。同样，4合1在单个封装中提供四个具有相同标称值的独立电容器。电容器阵列减少了电路板空间和元件数量。这也减少了放置时间和仓库/存储空间。电容器阵列的常见用途包括噪声去耦 - 考虑到当今更高密度的电路，增加的特征设计和更小的产品尺寸，设计人员可以找到减少元件数量的方法，因为没有可用的电路板空间。