TE Connectivity推出一款表面贴装功率电阻，可满足当今的电路设计需求。每种尺寸均采用薄型外壳设计，带有灵活的镀锡铜端子，可实现可靠的焊点。所有款式均采用全焊接结构技术，与其他仅依靠镀锡终端连接的设计不同。这些特性使SM系列能够承受与回流，气相或红外（IR）制造工艺相关的更高温度而不会降级。