Capital Advanced Technologies 的 C 系列钻头专为钻削 FR-4 电路板材料而设计。钻头元件由结实的硬质合金制成，由于硬质合金硬度非常高，因此成为钻削玻璃环氧树脂电路板压层的优选材料。这些硬质合金钻头在锐度明显下降之前能够进行数百次甚至数千次钻削。可钻孔数量取决于许多因素，包括进给速度、转速、材料特性以及用户认为可接受的孔质量。由于硬质合金的脆性，这些钻头推荐用于钻床或精密设备。务必小心，不要掉落或弯曲，因为它们易于破损。客户可以使用这些钻头来制作自己的印刷电路或修改 SURFBOARDS、表面贴装试验板或其他类型的电路板。