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采用PowerSO-10封装的MOSFET
意法半导体的高效率，高电流功率开关解决方案（MOSFETs in PowerSO-10 Package）
发布时间：2018-06-14
PowerSO-10是一种创新的表面贴装封装，由于采用独特的内部色带键合，因此具有极低的导通电阻和高额定电流。结合意法半导体的 STripFET III低电压Mosfet技术，该封装中的开关具有出色的电气和热性能。
采用PowerSO-10封装的MOSFET特性
导通电阻低
高电流密度
高结温。（175°C）
标准阈值电压
100％雪崩能量测试
低栅极电荷
提供20 V至75 V电压
极低的R DS（on），低至1 mOhm
出色的散热性能
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | STV240N75F3 | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 75V 240A POWERSO-10 | 在线订购 | |
 | | STV270N4F3 | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 40V 270A POWERSO-10 | 在线订购 | |
| | STV300NH02L | MOSFETs-晶体管 | N沟道,24V,200A,0.8mΩ@10V | 在线订购 |
应用案例
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