KEMET  的 KC-LINK 表面贴装电容器旨在满足日益增长的对工作在更高电压、温度和频率的快速开关宽带隙 (WBG) 半导体的需求。通过利用 KEMET 强大且专有的 C0G/NPO 贱金属电极 (BME) 电介质系统，这些电容器非常适合用于高能效是主要考虑因素的电源转换器、逆变器、吸收电路和谐振器应用。凭借极低的有效串联电阻（ESR）和较低的热阻，KC-LINK 电容器可以在非常高的纹波电流下工作，电容相对直流电压无变化，且电容相对温度的变化可忽略不计。在 +150°C 工作温度下，这些电容器在需要最少冷却的高功率密度应用中可以安装在快速开关半导体附近。与其他电介质技术相比，KC-LINK C0G 电介质技术还具有很高的机械坚固性，可以在不使用引线框架的情况下安装电容器。这提供了极低的有效串联电感（ESL），从而增加了工作频率范围，并获得进一步小型化。