先进的散热解决方案 maxiFLOW设计采用薄型散热片阵列，可最大限度地提高表面积，实现更有效的对流（空气）冷却。maxiGRIP附件对元件施加稳定，均匀的压力，并且不需要PCB中的孔。这些设备符合Telcordia GR-63-Core Office Vibration，ETSI 300 019运输振动和MIL-STD-810冲击和无包装跌落测试标准。它们预先装配了高性能，相变，热界面材料。