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    HEXFET®功率MOSFET光伏继电器

    HEXFET®功率MOSFET光伏继电器

    International Rectifier的单极,常开,0至20 V,4.0 AAC / 6.0 ADC(HEXFET® Power MOSFET Photovoltaic Relay)

    发布时间:2018-06-14

    International Rectifier的PVN012A系列光伏继电器在50mΩ时具有微型封装中最低的导通电阻; 低于可比的簧片继电器。PVN012A是单极,常开,固态继电器。它采用HEXFET MOSFET输出开关,由新颖结构的集成电路光伏发电机驱动。输出开关由来自GaAlAs发光二极管(LED)的辐射控制,该发光二极管与光伏发电机光学隔离。这些单元超过了机电继电器在使用寿命,灵敏度,稳定导通电阻,小型化,磁不敏感和坚固性方面的性能。它们非常适合切换高电流或低电平信号,而不会产生失真或注入电噪声。PVN012A系列继电器采用6引脚模压DIP封装,带有通孔或表面安装(鸥翼)端子。它们有标准塑料运输管或带和卷轴。


    HEXFET®功率MOSFET光伏继电器特性

    • 50mΩ导通电阻

    • 无弹跳操作

    • 4.0 A至6.0 A容量

    • 线性AC / DC操作

    • 4,000 V RMS I / O隔离

    • 固态可靠性

    • UL认可

    HEXFET®功率MOSFET光伏继电器应用

    1. 便携电子产品

    2. 计算机和外围设备

    3. 音响设备

    4. 电源和配电

    5. 仪表

    HEXFET Power MOSFET
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    PVN012ASPBF固态继电器(SSR)-继电器IC RELAY PHOTOVO MOSF 20V 6-SMD在线订购
    PVN012APBF光继电器-继电器Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm)¥61.23600在线订购

    应用案例

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      最大限度地提高功率密度是电动汽车车载充电器(OBC)设计师的一个重要目标,较轻的充电器可以减轻汽车整体重量,从而有助于扩大续航里程。而提高效率则是实现该目标的关键,众所周知,在这方面碳化硅(SiC)器件具有比硅器件更大的优势。提高效率的其它重要因素还包括器件封装和冷却,这些因素不太为业界所重视,但在实现更高功率密度的OBC设计方面发挥着越来越重要作用。   为了帮助设计师从通孔技术顺利过渡到表面安装技术,英飞凌开发

    • 资讯英飞凌收购Imagimob,扩大AI产品,提升边缘设备机器学习能2024-04-29

      英飞凌安全互联系统事业部总裁托马斯·罗斯泰克先生表示:“AI和机器学习正在引领各类嵌入式应用,带来全新功能。借助Imagimob出色的研发能力和在边缘设备强大ML解决方案研发上的卓越成就

    • 资讯AI产品研发受芯片制造商重视,英飞凌、意法半导体进军收购市场2024-04-29

      此平台适用于各类传感器及物联网(IoT)应用场景,如音频事件检测、语音控制、预测性维护、手势识别以及信号分类等。面对AI/ML技术已深入嵌入式系统的现状,英飞凌期望借助此AI边缘平台进一步完善其传感器和物联网解决方案。

    • 资讯英飞凌电子书发布 | 氮化镓2024年预测与展望2024-04-26

      目前,我们正处于能源转型期,亟需采取行动以应对全球变暖,确保未来的美好生活。为实现这个目标, 我们需要重新思考发电、输电、电力储能和用电的方式。能源、经济和环境之间的关系一直是复杂而多变的。许多可持续发展方面的挑战都来自于能源需求与效率之间的不协调。 宽禁带解决方案正使能源的产生和利用变得更加高效。尤其是氮化镓(GaN),它正在推动包括交通运输、数据中心、太阳能、消费者业务以及商业市场在内的多个行业的转型

    • 资讯新品|英飞凌SSI系列固态隔离器2024-04-26

      新品英飞凌SSI系列固态隔离器新颖的固态隔离器系列带集成式隔离型栅极驱动电源,以驱动MOS电压驱动型功率晶体管,如CoolMOS,OptiMOS,TRENCHSTOPIGBT或CoolSiC。固态隔离器系列的驱动侧不需要专用电源来驱动功率晶体管的栅极。并提供了先进的控制功能,如快速开通和关断栅极,过流保护和过温保护功能,可轻松安全地为各种应用设计固态继电器。

    • 资讯全球MCU市场强劲增长,英飞凌巩固全球汽车MCU市场龙头地位2024-04-25

      近日,TechInsights发布了一份最新研究报告,报告显示英飞凌在全球汽车半导体市场的份额实现了显著增长。具体数据表明,英飞凌的市场份额从2022年的近13%提升到了2023年的大约14%,这一增长进一步巩固了其作为全球汽车半导体市场领导者的地位。TechInsights的研究报告指出,英飞凌在全球所有地区的市场份额都有所提升,特别是在韩国和中国,英飞凌

    • 资讯英飞凌提升车用和电源功率元件制造力,与安靠在葡萄牙波尔多合资2024-04-25

      通过此次合作,英飞凌和安靠不仅加深了彼此之间的信任关系,还扩展了半导体组装和测试(OSAT)业务范围,增强了欧洲半导体供应链的稳定性。安靠在波多的葡萄牙工厂专注于半导体封装、装配以及测试

    • 资讯2023汽车MCU市场,英飞凌登顶2024-04-24

      电子发烧友网报道(文/梁浩斌)市场研究机构TechInsights的最新报告显示,2023年全球汽车半导体市场规模达到692亿美元,同比增长16.5%,创下历史新高。   而根据TechInsights的数据,在2023年全球汽车半导体市场上,英飞凌以近14%的市场份额蝉联榜首。2023年英飞凌汽车半导体收入同比增长超过26%,相比第二名和第三名的领先优势扩大了4个百分点。   汽车业务稳健,预计2024 财年增长为低两位数百分比   2023年财年(截至2023年9月30日)英飞凌营收163.1亿欧元,

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