资讯京瓷研发出EIA 0201封装高静电容值10μF电容器2023-09-22

随着智能手机和可穿戴装置多功能化，电子产品搭载的MLCC的容值日益提高，搭载的元件数量也在逐年增加。同时，各种电子设备也日趋小型化。

资讯京瓷带来面向MICS市场的SAW滤波器 为医疗设备发展贡献力量2023-06-30

为了创造更美好的社会，实现医疗的进一步发展与生活品质的提高，京瓷不断推进先进技术的研究，致力于开发应用于医疗设备的元器件。 此次京瓷带来了面向MICS市场的SAW滤波器，该产品主要安装在植入型起搏器、AED（自动体外除颤器）等设备中，为医疗设备发展贡献力量。 产品特点 1.通过特有的结构（焊锡密闭圈：下图所示），实现了适用于植入物的高可靠性。 具密闭性、耐冲击。 2.面向MICS市场的403MHz CSP SAW滤波器中，占据全球市场高份额※。 ※

资讯芯闻报道：苹果市值一夜蒸发约4431亿元 京瓷扩大半导体投资2022-12-29

京瓷将扩大半导体投资 据媒体报道京瓷集团将扩大对半导体投资，在截至2026年3月的三个财年中将总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元）。投资领域包括陶瓷元件在内的半导体。比如将在日本鹿儿岛县建设一个新的半导体厂，主要负责生产陶瓷元件和半导体封装业务。       苹果市值一夜蒸发约4431亿元 因为iPhone 14系列等机型销量大跌；苹果公司市值已经大幅蒸发。截至美东时间12月28日收盘，苹果（AAPL）收报126.04美元，跌幅3.07%，市值2.0万亿美元。

资讯京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化2022-08-19

日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品，其贴装面积减半（与京瓷已有产品相比），低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。 特点 小型大电流的实现： 用小型封装搭载10A级别 低热阻化： 通过背部设计的框架实现高散热 减少元器件数量： 小型大电流和低热阻化使减