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C系列导电环氧MLCC
TDK的导电环氧MLCC（C Series Conductive Epoxy MLCC）非常适合不能承受焊膏安装过程的热量应用
发布时间：2018-06-14
TDK的导电环氧树脂系列是导电胶装置，而不是焊接安装。在高温环境中，连接可靠性主要集中在焊脚上，因为基板，MLCC和焊脚之间存在热膨胀系数差异。导电胶装置允许在膨胀和收缩期间具有更大的“灵活性”，因为通过使用非焊接附件减小了热膨胀差异。
导电胶是在高温下要求可靠性的应用中安装元件的常用方法，特别是在汽车环境中。它还用于不能承受焊膏安装过程的热量的应用，例如LCD面板，有机EL和LED显示器，以及对高温特别敏感的CCD器件
C系列导电环氧MLCC特性
AgPdCu终端用于导电胶安装
降低银迁移的风险
与导电胶一起使用时，机械/热强度得到改善
符合AEC Q-200标准
符合RoHS，WEEE和REACH标准
C系列导电环氧MLCC应用
引擎传感器模块
有机EL和LED显示屏
液晶面板
电荷耦合器件
传动控制
防抱死制动系统
汽车动力传动系
需要导电胶安装方法的应用
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | CGA3E2X7R1H103K080AA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 10nF ±10% 50V X7R | ￥0.87680 | 在线订购 |
 | | CGA2B3X7R1H473K050BB | 电容器 | 贴片电容（MLCC） 47nF X7R ±10% 0402 50V | ￥0.72174 | 在线订购 |
 | | CGA3E2X7R1H104K080AA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 100nF ±10% 50V X7R | ￥0.87680 | 在线订购 |
 | | CGA1A2X7R1H221K030BA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | ￥0.04870 | 在线订购 | |
| | CGA3E1X5R0J475K080AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | ￥0.65008 | 在线订购 |
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