TDK开放式系列MLCC设计为在端子和内部电极之间具有更宽的间隙，以帮助降低由于诸如电路板弯曲之类的机械应力导致电容器开裂的短路风险。通过利用独特的内部电极设计，反电极避免了板弯曲的典型裂缝路径。

开放式串联电容器仅由陶瓷和金属组成，具有极其可靠的性能，即使在极端温度下（+ 125°C和+ 150°C温度范围可用）也几乎不会降解。TDK的开放式MLCC有0805,1206,1210,1812和2220外壳尺寸。