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C系列反向几何MLCC
TDK的反向几何MLCC（C Series Reverse Geometry MLCCs）降低了寄生电感值，使其成为更高速度去耦应用要求的理想选择
发布时间：2018-06-14
TDK的反向几何形状或“翻转式”电容器采用“翻转”几何结构提供行业标准外壳尺寸。通过将电容器的取向旋转90°，缩短了通过单元的电流路径，有效地降低了寄生电感值。翻转的几何形状要求沿着MLCC的长度而不是宽度施加终止。降低ESL是高速应用中噪声去耦的必要条件。
对于去耦电容，电容产生的寄生电感需要很小。这允许更高的谐振频率。寄生电感会增加电源线电压的噪声电压尖峰，但由于反向几何型电容器的独特设计，寄生电感低于传统的多层陶瓷电容器。
C系列反向几何MLCC特性
翻转几何形状提供低电感（低于400 pH）
允许足够的高频电流到IC
提供稳定的电源线电压
高频噪声抑制
符合RoHS，WEE和REACH标准
C系列反向几何MLCC应用
解耦CPU / GPU电源线
高速数字IC电源去耦
PC，智能手机和便携式摄像机
网络系统
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | C0510X5R1C104M030BC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 0.1 µF ±20% 16V 陶瓷电容器 X5R 0204（0510 公制） | ￥0.68351 | 在线订购 |
 | | C0816X5R1C105M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 1µF ±20% 16V X5R | 在线订购 | |
-0,60mm_tmb.jpg) | | C0816X5R1C103M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 10nF ±20% 16V X5R | ￥0.56548 | 在线订购 |
 | | C0816X5R1C104M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 100nF ±20% 16V X5R | 在线订购 | |
| | C0816X5R1C223M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 22nF ±20% 16V X5R | ￥0.60028 | 在线订购 |
| | C0816X5R1C473M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 47nF ±20% 16V X5R | 在线订购 | |
| | C0816X5R1A224M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 220nF ±20% 10V X5R | 在线订购 | |
| | C0816X5R1A474M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 470nF ±20% 10V X5R | 在线订购 | |
| | C0816X5R0J474M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 470nF ±20% 6.3V X5R | 在线订购 | |
| | C0816X6S0G475M050AC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0306 4.7µF ±20% 4V X6S | 在线订购 |
应用案例
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