TDK的反向几何形状或“翻转式”电容器采用“翻转”几何结构提供行业标准外壳尺寸。通过将电容器的取向旋转90°，缩短了通过单元的电流路径，有效地降低了寄生电感值。翻转的几何形状要求沿着MLCC的长度而不是宽度施加终止。降低ESL是高速应用中噪声去耦的必要条件。

对于去耦电容，电容产生的寄生电感需要很小。这允许更高的谐振频率。寄生电感会增加电源线电压的噪声电压尖峰，但由于反向几何型电容器的独特设计，寄生电感低于传统的多层陶瓷电容器。