TDK与Digi-Key合作，扩大了JB和CH温度特性的可用性。虽然JB和CH温度系数与北美和欧洲常用的C0G和X5R特性相似，但它们在降温温度范围内进行了优化。下图提供了CH / C0G和JB / X5R温度系数之间的对比图表。表1中显示了1类C0G和CH系数的固有稳定性。您会注意到CH适用于-25°C至85°C，电容变化为0±60ppm。C0G产品支持-55°C至125°C，盖帽更换为0±30ppm。JB温度特性在-25°C至85°C的温度范围内工作，电容变化为±10％，其中X5R的工作温度范围为-55°C至85°C，电容变化为±15％。

这些CH和JB温度系数用于诸如电弧抑制，瞬态抑制，旁路，平滑，去耦，滤波，阻塞和定时等目的。虽然本质上是基本的，但目前的产品趋势要求MLCC提供卓越的特性和可靠性。TDK通过其陶瓷电介质薄层和多层技术，最高质量控制措施以及广泛的研究和开发来回应这一呼吁，以提高电容和可靠性，达到业界最高水平。

申请CH

• 时间常数，共振（低损耗）

• 缓冲，吸音（低损耗）

• 耦合，滤波器（电容稳定性）

JB的应用程序

1. 平滑

2. 解耦

3. 过滤

4. 通过传递

5. 闭塞