CH和JB温度系数电容器

TDK和Digi-Key（CH and JB Temperature Coefficient Capacitors）扩展了温度特性，包括JB和CH

发布时间：2018-06-14

TDK与Digi-Key合作，扩大了JB和CH温度特性的可用性。虽然JB和CH温度系数与北美和欧洲常用的C0G和X5R特性相似，但它们在降温温度范围内进行了优化。下图提供了CH / C0G和JB / X5R温度系数之间的对比图表。表1中显示了1类C0G和CH系数的固有稳定性。您会注意到CH适用于-25°C至85°C，电容变化为0±60ppm。C0G产品支持-55°C至125°C，盖帽更换为0±30ppm。JB温度特性在-25°C至85°C的温度范围内工作，电容变化为±10％，其中X5R的工作温度范围为-55°C至85°C，电容变化为±15％。

这些CH和JB温度系数用于诸如电弧抑制，瞬态抑制，旁路，平滑，去耦，滤波，阻塞和定时等目的。虽然本质上是基本的，但目前的产品趋势要求MLCC提供卓越的特性和可靠性。TDK通过其陶瓷电介质薄层和多层技术，最高质量控制措施以及广泛的研究和开发来回应这一呼吁，以提高电容和可靠性，达到业界最高水平。

申请CH

时间常数，共振（低损耗）
缓冲，吸音（低损耗）
耦合，滤波器（电容稳定性）

JB的应用程序

平滑
解耦
过滤
通过传递
闭塞

CH Temperature Coefficient
数据手册	产品型号	产品分类	产品描述	价格	操作
	C0603CH1E0R5C030BA	电容器	贴片电容（MLCC） 0201 0.5pF ±0.25pF 25V CH		在线订购
	C0603CH1H0R5C030BA	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 0.5pF ±0.25pF 50V CH	￥0.06807	在线订购
	C0603CH1H3R3C030BA	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 3.3pF ±0.25pF 50V CH		在线订购
	C0603CH1H6R8D030BA	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 6.8pF ±0.5pF 50V CH		在线订购
	C0603CH1H030C030BA	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 3pF ±0.25pF 50V CH		在线订购

JB Temperature Coefficient
数据手册	产品型号	产品分类	产品描述	价格	操作
	C0603JB1C154K030BC	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 150nF ±10% 16V JB	￥0.28164	在线订购
	C0603CH1H2R2C030BA	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 2.2pF ±0.25pF 50V C0H		在线订购
	C0603JB1E154M030BC	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 150nF ±20% 25V JB	￥0.42415	在线订购
	C0603JB1A474M030BC	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 470nF ±20% 10V JB	￥0.28940	在线订购
	C0603JB1E154K030BC	贴片电容（MLCC）-电容器	贴片电容（MLCC） 0201 150nF ±10% 25V JB	￥0.42415	在线订购

应用案例

资讯TDK多层带通滤波器DEA165363BT - 2124A3技术解析2025-12-01
在电子工程领域，滤波器是信号处理中不可或缺的组件。今天我们来详细探讨TDK的一款多层带通滤波器DEA165363BT - 2124A3，不过需要注意的是，该目录中的产品不建议用于新设计。文件下载： DEA165363BT 2124A3.pdf 产品概述 DEA165363BT - 2124A3是一款适用于4900 - 5825MHz频段的多层带通滤波器，尺寸为1.6x0.8mm（EIA 0603），并且符合RoHS指令。产品特性外形与尺寸产品的外形尺寸有明确的规定，从顶视图来看，相关尺寸标注清晰，长为1.60±0.10mm，宽为0.80±0.10mm，还有
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资讯TDK多层带通滤波器DEA255375BT - 2076A1解析2025-11-30
最近在研究射频相关的电子元件，TDK的多层带通滤波器DEA255375BT - 2076A1引起了我的注意。今天就和大家详细分享一下这款滤波器的相关内容。文件下载： DEA255375BT 2076A1.pdf 产品基本信息这款滤波器专为4900 - 5850MHz频段设计，型号为DEA255375BT - 2076A1，尺寸为2.5x2.0mm（EIA 1008）。不过需要注意的是，该产品已经或即将停止生产，停止生产发布日期为2022年6月3日，最后采购订单日期是2023年3月31日，最后发货日期为2024年3月31日。如果需要替换信息，可以参考
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资讯TDK和北海道大学联合开发模拟储备池AI芯片原型2025-11-24
随着AI时代的到来，AI所需的海量运算处理和电力消耗等成为全球性课题。“储备池计算”作为解决方案之一而备受关注。与模仿大脑的万能“神经形态设备”不同，“储备池计算”利用自然现象模仿小脑，因此可以实现高速处理且功耗低。TDK和北海道大学联合开发了面向边缘A1的模拟储备池A1芯片原型。在2025年10月举行的CEATEC 2025上，我们展示了一个演示机，让参观者可以实际体验其成果。
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资讯TDK磁芯规格书2025-11-20
TDK磁芯规格，包含EIEEPQRMEPC等磁芯的参数
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资讯TDK SensEI亮相2025深圳制造业数字化博览会2025-11-14
2025年11月5-8日，制造业数字化博览会(同期办大湾区工业博览会)在深圳国际展览中心(宝安)成功举办。TDK SensEI以“技术驱动创新”为核心，携搭载edgeRx的预测性维护解决方案参展，成为展会AI+板块工业智能运维领域焦点之一。
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资讯TDK推出新型TMR定制传感器解决方案2025-11-14
TDK株式会社重磅推出新型TMR传感器作为TDK广泛一系列面向玩家及游戏设备厂商的定制传感解决方案，赋予游戏键盘、手柄、鼠标、摄像头、AR/VR设备、方向盘及踏板极致性能和非凡游戏体验。这套传感解决方案包括基于TMR的传感器以及MEMS运动、麦克风和超声波飞行时间传感器，具有精度高、响应快，结构紧奏、功耗低等诸多优势，为游戏设备带来竞争优势。
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资讯TDK与保时捷赛车运动建立技术合作伙伴关系2025-10-27
TDK 株式会社，作为总部位于东京的全球科技先驱者，荣幸地宣布与保时捷赛车运动建立新的合作伙伴关系。从2025/2026赛季ABB FIA电动方程式世界锦标赛开始，TDK将成为现任世界冠军保时捷电动方程式车队和保时捷Coanda电竞赛车队的官方技术合作伙伴。
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资讯TDK推出封装尺寸3225的低电阻软端子C0G MLCC2025-09-26
近日，TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的22 nF电容，并在1000 V电压下具有C0G特性。该系列产品已于2025年9月开始量产。CN系列电容器是业界首款通过优化树脂电极结构，使端子电阻与常规产品相当的产品。
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元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}

CH和JB温度系数电容器