Vishay 推出 9 个系列的扁平、表面贴装式标准、快速和超快速雪崩整流器，这些整流器具有 20 mJ EAS 雪崩耐量和高达 4 A 的业界高正向电流，并采用节省空间的小型 SMP 和 SMPC 封装。
AS1Px 标准、AR1Px 快速和 AU1Px 超快速型整流器采用 SMP 封装提供，厚度仅为 1.0 mm。 厚度为 1.1 mm，采用 SMPC 封装的器件包括 AS3Px 和 AS4Px 标准、AR3Px 和 AR4Px 快速型以及 AU2Px 和 AU3Px 超快速型整流器。 这些器件节省了次级整流器和续流二极管的空间，适合在消费、照明和汽车应用中用于高温条件下的 AC/DC 和 DC/DC 转换器快速切换。
这些获 AEC-Q101 认证的器件具有高电流密度，实现了小型封装与高平均正向电流的完美结合。 使用 SMPC 封装的 AS4Px 和 AR4Px 分别是业界首款提供 4 A 正向电流的标准和快速器件；而 AU3Px 是业界首款超快速 3 A 器件。 AS3Px 和 AR3Px 具有高达 3 A 的正向电流，而 AU2Px 具有高达 2 A 的电流。SMP 封装中的电流范围为 1.0 A（AR1Px 和 AU1Px）至 1.5 A (AS1Px)。