Vishay/Semiconductors  推出了一款采用塑料 DO-214AC 封装的高电压、超快速表面贴装雪崩整流器。 BYG23T 具有 1.98 mm 的超低高度、1,300 V 的超高反向电压和 75 ns 的快速反向恢复时间。
该整流器针对高压、高频率整流进行了优化，适用于开关模式电源 (SMPS)、HID 点火驱动器以及工业镇流器。 该器件 在 +125°C 时具有较低的 2.9 µA 典型反向电流，在雪崩模式下具有 5 mJ 脉冲能量，正向电流为 1.0 A，在 1 A、+125°C 条件下的正向电压为 1.39 V。
BYG23T 非常适合自动贴装，且具有可靠的 +150°C 最高工作结温，达到 J-STD-020 标准规定的 1 级 MSL（湿气敏感度），LF 最大峰值为 +260°C。 该器件符合 RoHS 指令 2011/65/EU 及 WEEE 2002/96/EC 标准，无卤素，且符合 IEC 61249-2-21 标准。