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BYG23T SMD 整流器
采用 DO-214AC 扁平封装的高压、超快速 SMD 雪崩整流器（BYG23T SMD Rectifiers）
发布时间：2018-06-14
Vishay/Semiconductors 推出了一款采用塑料 DO-214AC 封装的高电压、超快速表面贴装雪崩整流器。 BYG23T 具有 1.98 mm 的超低高度、1,300 V 的超高反向电压和 75 ns 的快速反向恢复时间。
该整流器针对高压、高频率整流进行了优化，适用于开关模式电源 (SMPS)、HID 点火驱动器以及工业镇流器。 该器件 在 +125°C 时具有较低的 2.9 µA 典型反向电流，在雪崩模式下具有 5 mJ 脉冲能量，正向电流为 1.0 A，在 1 A、+125°C 条件下的正向电压为 1.39 V。
BYG23T 非常适合自动贴装，且具有可靠的 +150°C 最高工作结温，达到 J-STD-020 标准规定的 1 级 MSL（湿气敏感度），LF 最大峰值为 +260°C。 该器件符合 RoHS 指令 2011/65/EU 及 WEEE 2002/96/EC 标准，无卤素，且符合 IEC 61249-2-21 标准。
BYG23T SMD 整流器特性
玻璃钝化结
扁平封装
适用于自动贴装
较低的反向电流
较高的反向电压
达到了 J-STD-020 标准规定的 1 级 MSL，LF 最大峰值为 260°C
符合 RoHS 指令 2002/95/EC 及 WEEE 2002/96/EC 标准
无卤素，符合 IEC 61249-2-21 规定
超高速反向恢复时间
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | BYG23T-M3/TR | 雪崩二极管-二极管 | 雪崩二极管 VR=1300V IF=1A Trr=75ns SMA | ￥0.89480 | 在线订购 |
应用案例
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