TDK的 CER多层陶瓷芯片电容器系列提供独特的附加功能，可根据需要控制ESR（等效串联电阻）值，而不会影响ESL（等效串联电感）。该功能通过控制位于CPU周围的电容器的阻抗，可以控制电源和CPU之间可能发生的电压变化。

在MLCC替换Ta电容器的情况下，标准MLCC的相对低的ESR值可能太低。设计人员可以通过使用CER系列避免通常用于解决此问题的附加电阻。这有助于节省成本，缩小尺寸和提高质量。CER系列的安装方法与具有两个端子的产品相同，这使得用CER芯片电容器替换现有产品非常容易。