TDK的软端接系列设计用于可能发生显着电路板弯曲的应用 - 特别是在安全或高可靠性设计中。安全关键的汽车应用，如ABS，ESP，安全气囊和电池线应用是常见的例子。标准MLCC中使用的常规终端材料是不灵活的; 因此，振动，冲击或热膨胀和收缩可能会破坏或剪切元件和电路板之间的焊点。在暴露于冲击和振动以及极端温度波动的汽车应用中，这可能导致传统电容器的现场故障率更高。TDK的新型软端接可提供极高的机械和热应力抵抗力，确保元件满足汽车原始设备制造商的要求。