对于中压应用，额定电压为100 V，TDK的多层陶瓷芯片电容器（MLCC）采用陶瓷介电薄层和多层技术，以提高电容，达到业界最高水平的中压范围。

随着汽车的基本驾驶性能提高，舒适性和安全性功能变得更加先进，电子设备的使用大幅增加。此外，通过提高燃油效率和降低二氧化碳排放量有助于减少环境影响的下一代环保汽车引起了相当大的关注。在这些发展中，安装在有限空间中的电子设备的数量正在增加，并且对于有助于电容小型化的组件的市场需求正在增加。TDK通过利用其在材料和多层技术方面的优势来应对这些市场需求，与早期产品相比，陶瓷介电层之间的差距缩小了约40％。另外，

因此，这些产品具有与早期TDK组件相同的电容，但大约小50％。它们具有X7S温度特性（工作温度范围：-55°C至125°C;电容变化：±22％），非常适合用于发动机舱以及工业设备所需的开关电源平滑电路。